手工焊接基础考试试题.doc

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1、2011年生产部新员工上岗考核试题姓名：部门：得分：一、填空（每空2分，共50分）1．SMT工艺分类，按照焊接方式可分为____________和____________两种类型，按照组装方式可分为_______________、______________和_______________三种方式。2．焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在_______以上。3．通用的电烙铁按加热方式可分为__________和_________两大类。4．烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的温度应比焊锡熔点高_____。5．参照下图，填出电烙铁内部结构的组成部分。6．7．烙铁

2、拿握资势类似___________状，与焊接面约为_______度。８．对贴片与细脚元件的焊点，烙铁温度控制在此_________。对于散热较快的粗脚元件与加锡多的焊点（如散热片固定脚、双插片，继电器脚等），烙铁温度控制在__________。９．热风焊烙铁(热风枪)用于___________的拆焊。10．正确焊接的操作姿势是：挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持_____以上的距离，通常以时_________为宜。11．焊接时用拇指和食指握住焊锡丝，端部留出________的长度，并借助中指往前送料。12．标准的焊点应该是：饱满光滑与PCB充分接触﹐

3、与组件脚完全焊接且成______状。13．剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为________。14．海棉含水标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使__________为准。15．从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以_________秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。16．原则上，针孔面积不可超出锡面的________且不可见底材。二．选择题（每题占2分，共20分）1、施加锡膏的方法有三种，用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中是（）。A、滴涂式；B丝网印刷、；C、金属模板印刷2、焊

4、线的直径有多种，一般贴片器件这类小焊点选用()以下的焊锡丝；大焊点及加锡多焊点选用()以上的焊锡丝。A、0.6mm；B、0.8mm；C、1.0mmD、1.2mm3、下列哪个不属于常见影响焊点好坏的因素（）A、焊锡材料；B、烙铁的温度；C、工具的清洁D、烙铁的牌子4、保持烙铁嘴的清洁，一般焊（）个大焊点或（）个小焊点后要试擦一次烙铁嘴。A、3；B、4；C、5；D、65、锡线的拿法有两种，下图（）是用于可连续的送出锡线以及面积大、广的操作。2011年生产部新员工上岗考核试题AB6、PCB过回流焊，当PCB进入()区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘

5、、元器件端头和引脚与氧气隔离。A.升温B.保温C.焊接D.冷却7、对于一般的线路板补焊，可以省去以下哪个步骤（）。A、擦拭干净烙铁嘴B、被焊处加热C、加焊锡丝移开D、焊锡丝移走烙铁8、电烙铁的加热方式有两种，我公司使用的烙铁多为（）A、外加热式B、内加热式三、问答题。1．简述手工焊接时的基本步骤。(5分)2．良好的焊点应具备哪些条件？（10分）3、画出SMT的基本工艺流程图。（15分）