不同粒径硅藻土改性POM研究.pdf

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1、第44卷,第6期工程塑料应用Vol.44,No.6462016年6月ENGINEERINGPLASTICSAPPLICATIONJun.2016doi:10.3969/j.issn.1001-3539.2016.06.010不同粒径硅藻土改性POM研究史振苇,乔辉,丁筠,赖金琼,陈侃,王树建(北京化工大学,北京100029)摘要:用硅烷偶联剂处理的硅藻土改性聚甲醛(POM),研究不同含量及不同粒径的硅藻土对POM拉伸性能、冲击性能、弯曲性能及耐热性的影响,采用扫描电子显微镜观察POM/硅藻土复合材料的微观形貌。结果表明,不同粒径的硅藻土在POM基体

2、中分散性较好,且随着硅藻土含量的增加,复合材料的弯曲性能和耐热性显著提高。关键词:聚甲醛;硅藻土;改性中图分类号:TQ314文献标识码:A文章编号:1001-3539(2016)06-0046-04ModificationResearchofPolyformaldehydebyDiatomiteswithDifferentParticleSizesShiZhenwei,QiaoHui,DingYun,LaiJinqiong,ChenKan,WangShujian(BeijingUniversityofChemicalTechnology,Beiji

3、ng100029,China)Abstract:Diatomitestreatedwithsilanecouplingagentwereusedtomodifypolyformaldehyde(POM)matrix.Combinedwithscanningelectronmicroscope(SEM)analyzingthemorphology,theeffectsofdifferentcontentandsizeofdiatomiteonthetensile,flexuralandheat-resistantpropertiesofPOMwere

4、studied.TheresultsshowthatdiatomiteswithdifferentparticlesizeshavegooddispersityinPOMmatrix,andtheflexural,thermalresistancepropertieswereimprovedsignificantlywithincreasingthecontentofdiatomites.Keywords:POM;diatomite;modified硅藻土是由水生植物硅藻的遗骸经长期的沉司;积矿化作用而形成的生物矿物材料。在我国其分布硅烷偶联剂:K

5、H550,市售;广泛,价格低廉,硅藻土还具有独特的有序排列的微抗氧剂:1010,市售。孔结构、比表面积大、导热系数低、吸附性强、活性好1.2主要仪器设备[1–5]等优点。其在聚合物改性方面的应用国外已有双螺杆挤出机:MHS–20型,昆山美弧橡塑机[6–8]一定的研究基础,而我国还处于起步阶段。械有限公司;聚甲醛(POM)素有“赛钢”的美誉,具有耐疲注塑机:Π1–90F2型,东华机械有限公司;劳性好、力学强度高及耐磨自润滑性好等优点,主要电子万能拉力机:CMT4204型,美特斯工业系应用于汽车零部件、齿轮、机床、轴承等起骨架作用统(中国)有限公司;[

6、9–12]的产品。但是随着其广泛应用,对POM制品的热变形、维卡软化点温度测定仪:XRW–300型,力学性能特别是弯曲性能及耐热性提出了更高要承德市金建检测仪器有限公司;求,因此研究制备高性能POM改性材料成为领域热重(TG)分析仪:Q500,美国TAInstruments[13–17]热点。公司;笔者采用不同含量及不同粒径的硅藻土对扫描电子显微镜(SEM):TM3030型,日本日POM进行改性,从力学性能、耐热性研究并结合微立公司。观形貌分析,评价其对POM基体的改性效果。1.3试样制备1实验部分POM/硅藻土复合材料的制备分为3组,每组1.1主

7、要原材料使用不同粒径的硅藻土,复合材料中硅藻土质量分POM:M90–44,日本宝理塑料株式会社;数分别取0%,5%,12%,19%,26%,抗氧剂1010硅藻土:粒径分别为320目(45μm)、1250目联系人:丁筠,博士,主要从事聚合物功能改性材料研究(10μm)、2500目(5μm),吉林远通矿业有限公收稿日期:2016-03-19史振苇,等:不同粒径硅藻土改性POM研究47质量分数为0.2%。首先将硅藻土在80℃烘干约断裂伸长率呈下降趋势。究其原因:一是硅藻土与5h,使用0.2%的硅烷偶联剂在100℃下对硅藻土POM基体的界面相容性可能还需要

8、进一步改善;二进行干法处理,得到经表面处理的硅藻土,POM在是硅藻土的形状有针状和圆盘状的,复合材料在抵90℃烘干约5h,

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