印制板组装件手工清洗工艺设计和应用

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1、印制板组装件手工清洗工艺设计和应用　　【摘要】本文论述了印制板手工清洗工艺的优越性和作业流程。特别在小批量、多种类电子装联作业中，手工清洗工艺能简单有效的去除印制板的助焊剂、手汗、吸附颗粒等残留污染物，降低了电路表面的离子污染度，满足了印制板表面清洁度要求，是实现印制板正常工作和预期信号传送功能的必要工艺过程。【关键词】印制电路板；手工清洗；污染物；短路现象1.引言在印制板焊接元器件过程中，元器件引脚以及印制板表面不可避免的会产生各种污染物，随着温度和湿度的变化，各种污染物将加剧对印制板和元器件的损害，影响印制板电路的正常工作和预期功能，对电路造成不可修复的影响。甚至导致元器

2、件与焊盘接触面氧化腐蚀，阻抗增加，特别是电路通电后，元器件发热加剧了接触部位的氧化，造成元器件管脚或者其他电子接触面损坏，最终导致电路性能的改变，出现短路状况。2.污染物的危害元器件焊接污染主要来源于操作处理、焊剂的使用和焊接过程，其污染程度取决于工作环境和所采用的技术，其危害程度取决于存放时间的长短和存放的环境条件。72.1污染物的物理危害焊接过程形成的污染物容易损坏印制板外观，并在空气湿气的凝聚、吸收和吸附作用下，从印制板结构材料中萃取水溶性或电离性物质，形成离子污染，进而活化潜在污染危害。2.2污染物的机械危害印制板焊盘和元器件接触面形成的污染物，在焊接高温作用下产生较

3、高的蒸气压或渗透压，导致印制板焊盘与污染物板面之间形成氧化物，使金属焊盘在印制板上容易脱落。2.3污染物的电路性能危害印制板组件污染物会改变或终止给定电路的预期性能，造成导体通路的物理性中断；或者由于导体接触面氧化腐蚀作用，使配合导体间接触电阻增加，最初慢性发热，渐而引起接触部位的氧化，最终改变电路性能，出现电路短路现象。由于焊接污染物的严重危害性，对于高精密、高质量要求和恶劣环境使用的印制电路板，焊接后必须严格按照手工清洗工艺进行有效的清洗工序，以去除各种污染物，特别是3.工艺准备3.1印制板清洗工作室必须保持洁净，工作台、工件放置架、清洗器皿不应有灰尘、污物；必须具有良好

4、的通风条件，应严禁火种、配备消防灭火器材；工作室的相对湿度应该控制在75%以下，温度控制在10℃-35℃73.2在印制板清洗前检查、手工清洗操作以及清洗后检验过程中，操作者须穿戴防静电工作服以及鞋帽，使用防静电接触工具。3.3在印制板清洗作业中，应开启工作室废弃抽风装置，并严禁火种。4.工艺过程4.1印制板手工清洗工艺流程图（如图1所示）4.2印制板清洗前检查4.2.1确定元件的绝缘外壳、元件表面涂覆层和字符在清洗液中是否会被破坏（用棉签醮少量酒精对试验元器件进行局部擦拭试验）。4.2.2观察确认工件上是否涂有硅脂等妨碍涂覆的物质。4.2.3观察印制板上助焊剂残留量，若残留助

5、焊剂过多应先进行木签剔除或用毛刷蘸无水乙醇刷洗去除。4.3手工清洗手工清洗印制板工艺分为浸洗和擦洗两种。浸洗工艺适用于含有密封元器件、耐乙醇浸泡且不褪色元器件的印制板；而擦洗工艺适用于含开孔器件、不密封器件、不耐乙醇浸泡易褪色器件的印制板。清洗剂采用无水乙醇（简称“乙醇”）[1]。4.3.1浸洗工艺4.3.1.17取3个白色搪瓷盛器，分别倒入适量乙醇液，以能浸没印制板焊点以及元器件引线为准。标明粗洗槽、精洗槽1、精洗槽2。4.3.1.2粗洗：将印制板先放入粗洗槽内浸泡数分钟（≤5min），用防静电刷子（不掉毛）刷洗或防静电树脂镊子夹取洁净绸布（或乳胶海绵）擦洗印制板表面、焊点

6、和元器件引线，根据印制板污物附着情况重复数次，然后取出印制板，沥去印制板表面的乙醇液。4.3.1.3精洗1：浸入精洗槽1，用防静电刷子（不掉毛）刷洗或防静电树脂镊子夹取洁净绸布（或乳胶海绵）擦洗，必要时可浸泡几分钟（≤3min），精洗1后的印制板上应该无肉眼可视污染物，然后取出印制板，沥去印制板表面的乙醇液。。4.3.1.4精洗2：浸入精洗槽2，轻轻晃动印制板或防静电树脂镊子夹取洁净绸布（或乳胶海绵）擦洗，目的是用干净的乙醇液将印制板表面进行清洗，除去精洗1后残留在印制板表面的乙醇液。4.3.1.5印制板静置：从精洗槽2取出印制板，保持30s以上的滴落时间，沥去印制板表面流淌

7、的乙醇液，然后将印制板平稳放置于工作台上。4.3.2擦洗工艺7在坩埚内倒入适量乙醇液，用防静电树脂镊子夹取洁净绸布（或乳胶海绵）蘸取适量乙醇液（乙醇液不滴流为准），反复擦洗印制板焊点、表面以及元器件引线直至无污物，擦洗过程中注意及时更换干净乙醇液、绸布（或乳胶海绵）。4.4二次擦拭目的是去除印制板表面乙醇挥发后留下的斑痕。方法为：用防静电树脂镊子夹取洁净绸布（或乳胶海绵），蘸取适量乙醇液擦洗印制板，验看洁净绸布是否有污痕，如无污痕，进入后续操作；如有污痕，则返回清洗流程，重新进行印制板清洗。4.5修整将