外导体工艺要点- .pdf

《外导体工艺要点- .pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、R外导体工艺要点中国电子科技集团第三十八研究所(安徽合肥230088)宋为民冯得贵1．产品结构形式{I硬同轴传输线一般由内导体和外导体组成，内JlJ4lf导体和外导体由金属制成。图1就是一种同轴线圆一深，f、弧弯的外导体结构，材料H62黄铜，内外表面镀银，+6一I

2、＼+n}要求充气0．03MPa不漏气。＼／’r1人二：0R490＼～+l’11Ul‘l255±01～一85±01一R11580＼f。、图1外导体结构图3半圆环2结构2．工艺流程及生产中存在的问题精加工其余部分。生产工艺流程：备料一热处理一(1)工艺流程经过工艺分析，决定先加工两铣一

3、数控铣一钳一车定位销一焊接一车工一数控铣个半圆环。半圆环1结构如图2所示，半圆环2结构一钳工一充气检漏一电镀。如图3所示。通过定位销定位，银钎焊成整体零件，(2)生产中存在的问题焊接后上下半圆弧错位，引起焊接后的外导体圆度超差；由于焊接存在32一R4±nn2264一1+8。_+o02，的缺陷往往会在机械加工后外露，致使焊接加工后I—I／外导体漏气，主要在外导体一端qb26mm处，从而影9深3lI}／J响到加工质量的稳定性和生产进度。6+l／l+f●3．原因分析和解决措施，I+I书f6+l一—碧(1)原因分析生产中产生的问题，主要是由银钎焊引起

4、的，为此银焊接结构应遵循的原则：保上证定位精度；方便焊接加料；减少焊接后加工余量，))士UJ以保证表面质量；方便焊接后焊缝处的修整。一85±O1Rll55o05焊接后外导体一端加工余量偏大，车削机械加工完成后，外导体的壁厚只有0．75ram，加工余量有厂1．5ram。图2半圆环1结构(下转第30页)28参磊工R减少与整体之间的温度差。为减少热应力，每次焊15ram左右后立即用小锤锤击焊缝，待焊缝冷却到50～6O时再焊下一道焊缝。第三，用0．8ram薄钢板参考其他齿形做样板，利用角向磨光机粗磨齿形，留0．5～1mill的加工余量，用中齿齐头扁锉

5、修整。图44．结语①一⑩为焊接顺序修复过程中应注意以下两点：证焊接强度。(1)在轮轴焊前校直时，应严格控制其直线度第一，为防止焊缝剥离，我们在断齿底部彻底≤0．5turn，以免装机后轴向圆跳动过大，影响轮齿啮清理后，用Z3050钻床在齿长方向上钻、攻距离为合和传动的平稳性。50ram的两个M8螺孑L，预栽螺栓。(2)铸铁轮齿焊补时要先将齿根部油污清除干第二，采用Z408镍铁合金铸铁焊条冷焊法焊净，断面呈金属光泽，这样有利于焊缝金属的熔合，接。这种焊条焊缝强度高，可以进行加工且焊接时提高焊缝的力学性能。无需加热。采用小电流断续焊、分散焊，焊接时

6、先此机修复后一直在使用，且运行良好，至今未绕螺栓焊接，再焊螺栓问空隙。由于螺栓承担了部见异常。MW分焊接应力，所以能够防止母材剥离，并提高焊接接头强度。采用多层多道焊以减少焊补区的热输入，(20101225)(上接第28页)成34ram，半圆环1中的32mm不变，这样更有利于(2)解决措施改进后的半圆环2结构如图4焊料的加入，减小银钎焊焊接气孔的产生。所示，解决措施如下。第二，减／J,#t-导体镗孔精加工的加工余量，在半圆环1、2结构图中，增加工艺台阶R12．8mm、深6+l76_+oo2,2—6+0．928．In一6．5mm台阶半圆的孔加工

7、，留单边余量0．2mm，减l『J^fllll412040一J少钎焊缝在加工完成后焊接缺陷外露的概率，从而【——J减少外导体漏气的可能性。6第三，加大定位销直径为1．2mm，明确定位销+0一l霪直径公差，上偏差取为0，下偏差取为一0．01mm，R4907以减小外导体的焊接错位。_、．—j—lf第四，为及早发现焊接缺陷，在车工工序后增I。255±o1加充气检漏工序，如产生漏气则进行补焊修整，要～85±o1～求补焊后的焊接引起的零件变形，圆度误差R11so01R128_0l，<0．04mm。工艺流程调整为：备料一热处理一铣一数控铣一钳一车定位销一焊

8、接一车工一充气检漏一数控铣一钳工一充气检漏一电镀图4改进后的半圆环2结构经过以上工艺改进，解决了生产中存在的主要第一，增加焊接工艺台阶尺寸，工艺加料台阶问题，保证了产品的加工质量，缩短了生产周期，由0．5mm增加到1mm，即将半圆环2中的32mm改提高了产品合格率。MW(20101230)30：耋荔磊