焙烧温度对植物纤维页岩烧结微孔砖性能的影响.pdf

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1、全国中文核心期刊杆癯建巍粉缸中国科技核心期刊焙烧温度劝植物纤维页岩烧结微孔砖牲雒硇影响陈梦婷，陈国平，石建军(西南科技大学土木工程与建筑学院，四川绵阳621010)摘要：通过测试植物纤维页岩烧结微孔砖在不同烧成温度以及不同保温时间下的质量损失率、烧成收缩率、抗压强度、显气孔率等性质，分析温度对页岩烧结微孑L砖性能的影响规律并确定了适宜页岩烧结微孔砖的最佳烧成制度。试验结果表明：随着烧成温度的升高，抗压强度和显气孔率增大，在950oC时抗压强度达到最高，继续升温，抗压强度反而呈下降趋势；适当的保温时间可以使砖体内部骨架更为坚实，

2、抗压强度有所提高。关键词：页岩；秸秆；温度制度；造孔剂；烧结页岩砖中图分类号：TU522．1文献标识码：A文章编号：1001—702X(2017)05-0125-04Influenceoftemperature011theperformanceofplantfibersinteredshalemicroporousbrickCHENMengting，CHENGuoping，SHlJianjun(SchoolofCivilEngineeringandArchitecture，SouthwestUniversityofScienc

3、eandTechnology，Mianyang621010，China)Abstract：Bymeasuringthemasslossrate，thefiringshrinkage，compressivestrength，apparentporosityofplantfibersinteredshalemicroporousbrickunderdifferentsinteringtemperatureandsoakingtime，thepaperanalyzestheeffectlawoftemperatureonthepro

4、pertiesofsinteredshalemieroporousbrick，andexplorestheoptimalfiringsystemforsinteredshalemieroporousbrick．Thetestresultsshowthatwiththeincreaseofsinteringtemperature，thecompressivestrengthandapparentporosityincreased．Whenthetemperatureis950℃，thecompressivestrengthrea

5、chedthehighest，continuetoheatup，whilecompressivestrengthisonthede—cline．Theappropriatesoakingtimecanmakethebrickinternalskeletonmoresolid，andthecompressivestrengthincreased．Keywords：shale，straw，temperaturesystem，poreformingmaterial，sinteredshalebrickO前言长久以来，黏土实心砖被作为

6、一种优良的建筑材料广泛的应用于各类工业及民用建筑，直到今天依然在部分地区使用。但是，它的生产不仅严重毁坏耕地资源，消耗了大量的能源，同时，采用黏土砖所砌筑的建筑物墙体普遍在保温、隔热、隔声等方面性能较差，产生大量的建筑耗能，基本不能满足国家相关部委现阶段对建筑物提出的相关节能要求。为了节地、节能、保护环境，国家制定了一系列政策措施来限制黏土烧结砖的生产和使用。使用非黏土原料并对实心砖进行空心化和基金项目：国家自然科学基金“青年基金’颂目(11502219)；西南科技大学创新基金项目(17ycx099)收稿日期：2016—12—

7、06作者简介：陈梦婷，女，1993年生，湖北京山人，硕士研究生。地址：四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号，E—mail：947732549@qq．corn。微孔化改造，这种趋势是当前绿色建材、节能利废的发展需要。另外，调查发现，我国秸秆废弃物每年约3700万m3，相当于2000万t标煤，而秸秆本身不仅是一种重要的生物资源，更是绿色环保的建筑材料，却少有被利用起来。若将这些农作物秸秆与建筑工业相结合，开发出节能环保的新型建筑材料，不仅具有良好的经济效益和社会效益，而且对建筑工业的发展也起到极大的推动作用。经研究发现，在页岩烧结

8、砖中加入了一定的秸秆粉末作为造孔剂，不仅减轻了各类能源的使用压力，同时也解决了秸秆等生物质资源的回收再利用问题，而且经过高温焙烧后，轻质页岩烧结砖的砖体内部形成了大量的孔洞，一定程度上增大了砌块的热阻，达到增强砖体保温、隔热、降噪的目的。现阶段大部分学者主要针对烧结微孔砖的物