II期工程初步设计总说明.doc

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1、工程号：S鸿源科技（杭州）有限公司II期工程初步设计总说明54浙江省机电设计研究院二00三年一月二十四日目录1、总说明2、总图运输3、建筑4、结构5、给水排水6、电气7、空调、通风8、环境保护9、消防10、卫生防疫11、节能12、概算541、总说明1.1概述鸿源科技（杭州）有限公司厂址位于杭州经济技术开发区M14-5-6地块内，北面为浙江中远实业集团公司，南邻16号路，东面为华虹电子有限公司，西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。项目总投资2980万美元，注册资本1200美元，其中40%现汇投入，其余部分以设备作价投入。根据

2、业主的投资安排，项目分为两期建设，其中一期工程（外层工序）已于2002年建成投产，月产印刷电路板50万平方英尺(这是整个多层线路板工序的一部分)。为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程（内层工序）,完成一期未完成之生产工序，月产65万平方英尺，以配合一期50万平方英尺，达产后，总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米，建构筑占地面积为13790m2。经营范围：生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。1.2设计依据1.

3、2.1杭州经济技术开发区经济贸易局杭经开贸［2001］041号《关于同意设立外商独资企业鸿源科技（杭州）有限公司的批复》。1.2.2杭州经济技术开发区规划建筑局同意的本项目规划用地红线及有关技术经济指标。1.2.3厂区1：500地形图以及厂区相关的公用设施管线图。1.2.454浙江省环境工程公司编制的鸿源科技（杭州）有限公司新建项目环境影响报告。1.2.5杭州经济技术开发区环境保护局杭经开环［2001］029号《关于鸿源科技（杭州）有限公司新建项目环境影响报告的批复》。1.2.6工程设计合同（2003设001）。1.2.7

4、鸿源科技（杭州）有限公司提供的有关初步设计技术。1.2.8鸿源科技（杭州）有限公司一期工程初步设计。1.2.9国家颁布的现行设计规范、规定等：（1）、建筑设计防火规范（GBJ16-872001版）（2）、工业企业总平面设计规范（GB50187-93）（3）、厂矿道路设计规范（GBJ22-87）（4）、混凝土结构设计规范（GB50010-2002）（5）、钢结构设计规范（GBJ17-88）（6）、建筑结构荷载规范（GB50009-2001）（7）、建筑抗震设计规范（GB50011-2001）（8）、建筑地基基础设计规范（GB

5、J7-89）（9）、10KV及以下变电所设计规范（GB50053-94）（10）、低压配电设计规范（GBJ50054-95）（11）、工业企业照明设计规范（GB50034-92）（12）、建筑物防雷设计规范（GB50057-94）（13）、建筑灭火器配置设计规范（GBJ140-90）（14）、室外给水设计规范（GBJ13-861997版）（15）、室外排水设计规范（GBJ14-871997版）（16）、建筑给水排水设计规范（GBJ15-881997版）（17）、采暖通风与空气调节设计规范（GBJ-19-87）54（18）、

6、工业企业噪声控制设计规范（GBJ87-85）1.3设计范围及分工工程设计范围为围墙内的二期主厂房（包括总图、工艺、土建、水、电、通风、概算等子项工程）热媒油锅炉房、污泥棚。1.4设计原则工程设计中严格执行现行的防火、劳动安全、卫生、防疫、环境保护的规范、规定及有关标准。1.5工厂组成本期工程由二期主厂房、热媒油锅炉房、污泥棚组成。1.6产品方案及建设规模1.6.1产品方案产品为单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。(分一二期)1.6.2建设规模建成投产后，月生产各类印刷电路板50万

7、平方英尺。1.7生产工艺及主要生产设备1.7.1生产工艺流程及生产工艺简述（1）、生产工艺流程框图见下图；5454（2）、生产工艺简述序号工段名称工艺说明三废种类1-1发料按订单发料，并裁切成工作尺寸基板边角料、粉尘2-1内层前处理粗化板面、板面清结废液2-2内层压膜将干膜利用热压压在板面上PE膜2-3内层曝光利用干膜感光聚合原理进行影象转移2-4内层蚀刻蚀刻出线路废液2-5AOI利用光学检测仪器，检查内层板的品质3-13-2黑化或棕化叠合使内层铜面线路上长成一层氧化铜，增加压合时的结合力将PP、铜箔、芯板进行多层预叠废液

8、固体废铜箔、废PP边料3-3压合将内层板、玻璃布、铜箔叠合、再经压合后形成多层板3-4压合后处理粉尘、废板边料54利用成形机将压合后板边的溢胶及铜箔铣成完整的尺寸将粗糙的板边利用磨边机磨平滑，减少后制过程不良4-1钻孔依原稿要求孔径钻出PTH孔、NPTH孔等铝板、粉尘4-2去毛头利用刷磨及高压水洗将钻孔