PCB问题分析报告.pdf

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1、PCB分析报告客户型号：SAM05420130205-12零件编号：PR1201000192日期：2014年11月20日客户反馈1.wrongmetallization(withoutNi-Layer)2.CopperthicknessarethinnerandRoughnessinthethroughholes.3.OverlapandbridgingofNiAu-metallization4.insufficientqualificationofthecuttingprocess1、无Ni层分析分析：通过对现有的产品（PCB）进行X-RAY测试，有Ni层的存在，厚度在3~5

2、μm；从客户反馈的金相报告测试中，孔壁及焊盘处也有镍层的存在。NiNiX－ray测试客户测试对策：为保证产品质量，除常规电性能测试外，我们将对后续加工生产中的各批次产品进行镀层测试并出具报告。二、孔铜厚度低，孔壁粗糙分析：通过对现有钻孔加工产品进行分析，查出孔壁粗糙原因为钻孔参数不配匹，造成孔壁粗糙；对现有加工产品进行抽测，孔铜厚度均在20~25μm（常规加工厚度），可根据客户要求加工铜厚。原因：孔壁粗糙将会使加沉铜工过程中的药水穿透能力下降，造成铜裂现象；而粗糙的孔壁使药水残留于孔内不能有效清除，后续加工过程中的蚀刻药水残留于孔内将铜层蚀刻变薄。50X200X改进后导通孔测试

3、（粗糙度9.13UM）对策：修正钻孔参数（转速及进刀速度的配比），降低孔内粗糙度，进行修正后，孔壁粗糙度<25UM，符合ICPC标准。参数转速（krpm）进刀速度（m/min）对比改进前1203改进后1302三、化镍金桥接分析：通过桥接与未产生桥接面分析，桥接处的阻焊层有起伏，说明阻焊层损伤；原因：可能为化镍金前表面处理磨刷压力过大（不同产品厚度不同），使得阻焊层机械损伤，在后续化镍金过程中产生桥接；化镍金桥接对策：各批次加工产品采取光带测试验证磨刷压力，光带值为8~12MM四、板边毛刺分析：CNC成型边缘光滑，而V-CUT需要有连接细边便于客户拼板贴装，后续分割难以达到CNC

4、边缘平滑效果；原因：因产品是拼板交货，所以采取V-CUT加工，因此贴片后产品的分割难以达到CNC的效果。CNCV-CUTCNC&V-CUT对策：板材的质量及成型加工根据客户需求来确定，V-CUT加工改为CNC成型。附：板材性能指标