某电子设备的热分析.pdf

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1、2012年12月舰船电子对抗Dec．2O12第35卷第6期SHIPBOARDELECTRONICCOUNTERMEASUREVo1．35No．6某电子设备的热分析董智鼎，李龙(船舶重工集团公司723所，扬州225001)摘要：热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节，对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice—pak软件对某电子设备进行热仿真分析，得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上，通过改进方案，将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题，在提升设备品质性能的同时，缩

2、短了设备的研发周期。关键词：热分析；Icepak软件；电子设备中图分类号：TN03文献标识码：A文章编号：CN32—1413(2012)06—0107—03ThermalAnalysisofACertainElectronicEquipmentDONGZhi—ding，LILong(The723InstituteofCSIC，Yangzhou225001，China)Abstract：Thethermaldesignisaveryimportanttacheinthestructuredesignofelectronic

3、equip—ments，andhasimportantmeaningtoraisetheoperationstabilityoftheelectronicproducts．ThispaperperformsthethermalsimulationanalysistoacertainelectronicequipmentthroughIcepaksoftware，fetchesthetemperaturedistributioncloudfigureofheatdevices，basedonwhich，themaximum

4、temperatureofdevicesiscontrolledbelowthetolerancetemperaturethroughimprovingprogram．Theusageofthermalsimulationsoftwarecanfindtheproblemsintheprogram，whichimprovesthequalityandperformanceofequipmentsaswellasshortensthedevelopmentperiodofequipmentsatthesametime．Ke

5、ywords：thermalanalysis；Icepaksoftware；electronicequipment0—工．口物理模型随着电子封装技术水平的不断提高，电子产品发热器件分布在印制板上，总发热功率为的外形尺寸越来越小，单位热流密度也迅速增大。23W，环境温度62℃，高温试验2h，器件最高耐受寻找一条低热阻的通道将热量有效地传导出去，避温度85。C。设备外形尺寸为：长150mm，宽100免积聚则尤为重要L1]。电子设备热设计是十分必要mm，高31mm。印制板沿长度方向水平安装在设的环节，研究散热方法，改善散热方式

6、，提高冷却效备内，如图1所示。果，对提高电子产品的运行稳定性具有十分重要的意义[2]。利用计算机仿真技术，应用专业仿真软件进行的热设计及热分析，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低开发成本，避免传统分析时的大量公式计算。文中根据工程实际，利用Icepak软件对某电子设备进行热分析，详细介绍了利用Icepak软件进图1电子设备简化模型行热设计仿真的过程_3]。发热器件的上表面与安装面紧贴，为了降低发收稿日期：2012—07—01