多层板制作流程.pdf

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1、多层板制作流程制作：黄炜Apr.26,2012CompanyConfidential1一.概述：多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已经超过8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水平。总而言之，多层板技术的出现，是PCB行业的一个重大

2、发展，它使得整个线路板技术突飞猛进。概述CompanyConfidential2二.材料:1SYE使用的板材一览表材料CompanyConfidential3三.能力SYE多层板的基本制程能力项目制程能力项目制程能力层数4-40层镀通孔纵横比13：1最大完成板尺寸28”*42”盲孔纵横比1:1最大完成板厚7mm机械孔孔位公差+/-2mil最小完成板厚0.40mm最小芯板厚度3mil最小机械孔钻孔孔径0.20mm外层最小线宽/间距3.5mil/4mil最小激光孔钻孔孔径0.10mm内层最小线宽/间距3mil/

3、3mil最小外层底铜厚度1/3oz蚀刻公差≥+/-20%最大外层底铜厚度3oz制作BGA最小PITCH0.5mm最小内层底铜厚度1/2oz阻抗公差+/-7%最大内层底铜厚度3oz对位能力比内层pad大5mil能力CompanyConfidential4四.流程：下面我们将以一个8层板为例来说明多层板的制作流程：流程CompanyConfidential51.开料（CUT)开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个概念：1.UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。2.SET：

4、SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。3.PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5INCH×48.5INCH、40.5INCH×48.5INCH、42.5INCH×48.5INCH等等。作为PCB设计的工程师与PCB制作的工程师，利用率是大家共同关注的问题。流程CompanyConfidential62.内

5、层干膜：(INNERDRYFILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板将进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内

6、层的线路图形就被转移到板子上了。对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。流程CompanyConfidential72.内层干膜前处理流程CompanyConfidential82.内层干膜内层贴膜流程CompanyConfidential92.内层干膜对位与曝光流程CompanyCon

7、fidential102.内层干膜对位与曝光流程CompanyConfidential112.内层干膜蚀刻后的AOI检板流程CompanyConfidential123.黑化和棕化：(BLACKOXIDATION）黑化和棕化的目的1.去除表面的油污，杂质等污染物；2.增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；3.使非极性的铜表面变成带极性CuO和CuO的表面，增加2铜箔与树脂间的极性键结合；4.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。内层线路做好的

8、板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的CuO为红色、CuO为2黑色，所以氧化层中CuO为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。2流程CompanyConfidential133.黑化和棕化：棕化线黑化线流程CompanyConfidential144.层压：(PRESSING)层压1.层压是借助于B—阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之