复蝶检测项目说明.pdf

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1、复蝶SPI检测项目说明复蝶SPI可检测锡膏的体积、面积、高度、偏移、桥联和异形。下面一一介绍：1.体积体积%=锡膏实际体积/理论体积=锡膏实际体积/（钢网开口面积x钢网厚度）由上面公式可知体积值是个百分比值，通过设定百分比的上限值与下限值可判断出锡膏是否有多锡、少锡或者无锡的缺陷。如下图，当体积百分比>150%时就报多锡，<60%时就报少锡。制程警告是种介于NG与OK之间的状态，如果制程警告填入10%，意思就是140~150%是多锡的制程警告，60~70%是少锡的制程警告。下图中制程警告是0，意思就是没有制程警告这个状态

2、。NoSolder是无锡的意思，如果勾上前面那个勾，当体积<10%，就会报无锡NG。2.位置，也就是偏移。下图中，绿色框代表Gerber文件给出的开孔位置，粉色框代表SPI搜索到的实际锡膏位置。Δd就是绿色框中心点与粉色框中心点之间的距离，ΔX是X方向的距离，ΔY是Y方向的距离。注意我们的坐标系X轴朝左是正方向，Y轴朝上是正方向。ΔdΔY宽度ΔX长度ΔX与ΔY的单位是微米。偏移还可以用百分比来表达。X方向偏移百分比=ΔX/钢网开孔长度Y方向偏移百分比=ΔY/钢网开孔宽度下图中左侧就是ΔX与ΔY的合格范围，右侧就是百分比范

3、围，它们之间是或的关系，意思就是绝对值或者百分比，任何一个不合格，这个焊盘就会被判断为偏移NG。绝对值百分比3.桥联，也就是短路如下图，两个焊盘之前有锡膏连通，我们就认为是发生了桥联NG。下图中椭圆框中的内容在新版本中会被删除，以后不作为判断桥联的依据。当中SolderMinHeight的意思是连接两个焊盘中间的连接物高度>10微米，连接物就被认为是锡膏，这两个焊盘就会被判断为桥联NG。还有一点需说明，桥联（短路）这种NG应该是发生在一对焊盘之间的，如下图，在软件中焊盘检测是有先后顺序的，比如先检测左边的焊盘，再检测右边

4、的焊盘，发生桥联时，左边的焊盘会报出多锡NG，右边的焊盘才会报出桥联NG。检测方向4.高度高度就是指锡膏的平均高度。下图中平均高度值就是指钢网的厚度。当被测锡膏的平均高度>高度最大值或者<最小值，就会报高度NGHeightDiff前面的勾如果勾上，意思就是要检测拉尖。拉尖的检测原理如下图，首先在检测出的锡膏平均高度再往上加上HeightDiff的距离，形成一个判断平面，如果锡膏上有拉尖，而且拉尖的锡膏穿越了那个判断平面，穿越部分的横断长度L，如果L>LengthMax，就会报拉尖NG。LHeightDiff锡膏横截面锡膏

5、平均高度5.面积面积是个百分比值，面积百分比=检测出的锡膏面积/钢网开孔面积。其中，钢网开孔面积是从Gerber文件读出来的。当面积百分比>设定的最大值或者<设定的最小值时，就会报面积NG。6.尺寸，也就是异形，锡膏发生变形。如下图，绿色框代表钢网开孔，灰色框是实际的锡膏形状。长度变形比=实际长度/标准长度宽度变形比=实际宽度/标准宽度长度变形比和宽度变形比中任何一个超出设定的范围，都会报尺寸NG。7.搜索范围如下图，一个针对锡膏的检测窗口至少有三个颜色的框，最里面的是绿色框，绿色框是由Gerber文件给出的钢网开孔；在

6、外面一圈是黄色框，黄色框定义的是锡膏的搜索范围；最外面一圈是蓝色框，在蓝色框与绿色框之间的部分，就是图中桔黄色部分是锡膏的0高度基准面范围。搜索区域最小值（毫米）定义的是黄色框大小。参考面拓展（毫米）定义的是蓝色框大小