高考复习热化学反应专题.doc

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1、热化学反应23.（11分）磷单质及其化合物的有广泛应用。(1)由磷灰石[主要成分Ca5(PO4)3F]在高温下制备黄磷（P4）的热化学方程式为：4Ca5(PO4)3F(s)+2lSiO2(s)+30C(s)=3P4(g)+20CaSiO3(s)+30CO(g)+SiF4(g)H①上述反应中，副产物矿渣可用来。②已知相同条件下：4Ca5(PO4)3F(s)+3SiO2(s)=6Ca3(PO4)2(s)+2CaSiO3(s)+SiF4(g)2Ca3(PO4)2(s)+10C(s)=P4(g)+6CaO(s)+10CO(g)SiO2(s)+CaO(s)=CaSiO3(s)用、

2、和表示H，H=（2）三聚磷酸可视为三个磷酸分子（磷酸结构式见右图）之间脱去两个分子产物，其结构式为。三聚磷酸钠（俗称“五钠”）是常用的水处理剂，其化学式为（3）次磷酸钠（NaH2PO2）可用于化学镀镍。①NaH2PO2中P元素的化合价为。②化学镀镍的溶液中含有Ni2+和H2PO2-，在酸性等条件下发生下述反应：（a）Ni2++H2PO2-+→Ni+H2PO3-+（b）6H2PO2-+2H+=2P+4H2PO3-+3H2↑请在答题卡上写出并配平反应式（a）。③利用②中反应可在塑料镀件表面沉积镍—磷合金，从而达到化学镀镍的目的，这是一种常见的化学镀。请从以下方面比较化学镀与

3、电镀。方法上的不同点：；原理上的不同点：；化学镀的优点：。【答案】①制水泥HO－P－O－P－O－P－OHOHOHOHOOO②+3+18（2）Na5P3O10（3）+11Ni2++1H2PO2-+1H2O→1Ni+1H2PO3-+2H＋③化学镀无需通电，而电镀需要通电都利用氧化还原反应化学镀对镀件的导电性无特殊要求【解析】(1)CaSiO3可以用来制水泥。（2）可以运用盖斯定律求解；（3）一个磷酸中的羟基与另一个磷酸的H之间可以脱水。“五钠”即五个钠原子，由化合价代数为零可求解。（2）11残缺离子方程式的配平，注意得失电子守恒。配平后一定要检查电荷是否守恒。否则容易出错；

4、比较化学镀与电镀应该从反应环境和条件以及反应实质和产物方面去分析归纳问题，从方法上分析，电镀是利用电解原理通过外加直流电源，在镀件表面形成的镀层，镀层一般只有镍，而化学镀是利用氧化还原反应镀件直接与电解质溶液接触，在塑料镀件表面沉积镍—磷合金，这是两者的不同；从原理上分析，无论电镀还是化学镀均有电子的转移，均是利用了氧化还原反应，这是两者的相同点【考点分析】对热化学方程式含义及对氧化还原反应本质的理解17.（8分）废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末。（1）下列处理印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并

5、减污染。废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末。A.热裂解形成燃油　　　　　　　　　　　B.露天焚烧C.作为有机复合建筑材料的原料　　　　　D.直接填埋（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：Cu(S)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g)　ΔH=64.39kJ·mol-12H2O2(I)===2H2O(I)+O2(g)　ΔH=-196.46kJ·mol-1H2(g)+O2(g)===H2O(I)　ΔH=-285.84kJ·mol-1在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为　　

6、▲　　。（3）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10％H2O2和3.0mol·L-1H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。温度（℃）20304050607080铜平均溶解速率（×10-3mol·L-1·min-1）7.348.019.257.987.246.735.76当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是　▲　。（4）在提纯后CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是　　▲　　。17.(本题8分)(1)BD(2)Cu(s)+H2O2(l

7、)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)ΔH=-319.68kJ·mol-1(3)H2O2分解速率加快(4)↓+SO2-4+2H+20.（10分）联氨（N2H4）及其衍生物是一类重要的火箭燃料，N2H2与N2O411反应能放出大量的热。（1）已知：2NO2(g)=====N2O4(g)ΔH=-57.20Kj·mol-1。一定温度下，在密闭容器中反应2NO2(g)N2O4(g)达到平衡。A.减小NO2的浓度B.降低温度C.增加NO2的浓度D.升高温度（2）25℃时，1.00gN2H4（1）与足量N2O4(l)完全反应生成N2(