【精】cadence笔记-gerber光绘出错.docx

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1、cadence笔记焊盘设计：  1drill/slotsymbol-----设置在钻孔的可视符号，在NClegend-1-4层中显示的钻孔的表示符号，取决与这里的设置。  2drill/slothole中plating的设置要注意。  3allowsuppressionofunconnectedinternalpads?  4regularpad-->当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形；Thermalrelief-->当焊盘用dynamicshape连接时所使用的焊盘挖      空图形（当该层不定义时，则不挖空，可从下拉列表中选择图形形状和大小，也可使用fla

2、sh）；当焊盘不连接时内电层的镂    空图形。  5如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔，则thermalrelief可以不设置（即为null），若是通孔焊盘，则需要做Flash焊     盘，以增加热阻,利于焊接  6如果是用于BGA的过孔，则solder和paste层可设置为null  7按照IPC标准，soldermask比正常焊盘大0.1mm（直径还是半径？）即4mil,pastmask和焊盘一样大  8焊盘的命名，表明焊盘的形状，尺寸。  antipad-->用于经过plane层（即负片）的过孔与非相同网络的dynamicshape的隔离，在布线层

3、（即正片）中不起作用，布线层（即正片）中其功能由rule代替，设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH  termalrelief->用于经过plane层（即负片）的过孔与相同网络的dynamicshape的连接（有图形的地方被挖空），在布线层（即正片）中不起作用，布线层中其功能由rule代替  regularpad-->过孔在走线层中的焊盘形状  对于不同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距在spacing中设置，对于相同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距（thermalreleif）在samenetspacing中设置,连接方式在setup->shapes

4、->editglobaldynamicshapeparameters中设置.  所以，在设计一般的过孔（不用于焊盘）时，布线层，可仅设置regularpad,参考平面层可仅设置regularpad和antipad 注：焊盘和shape连接方式都可以在setup->shapes->editglobaldynamicshapeparameters中设置  9如何创建自定义图形的焊盘：      创建焊盘图形（file->new->shapesymbol;shape;merge;creatsymbol）；创建soldermask图形;创建焊盘 封装设计：  1在all

5、egro中新建packagesymbol  2设置图纸大小，单位制，精度，网格  3放置引脚  4在packagegeometry->assemblytop中添加图形（line）  5在packagegeometry->silkscreen中添加图形（line）  6在packagegeometry->place_bound_top中添加图形（区域）  7添加参考编号ref_des->assembly_top  &   ref_des->silkscreen_top  8file->creatsymbol生成相应的psm文件通孔封装（25） 1创建FLASH：a

6、dd->flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径，钻孔较小时，差值可以小一点，例如5mil左右，钻孔较大时，差距要设置地大一点。2设计焊盘，通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。3设计封装注意：在焊盘设计时，钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时，选择connect或者mechanical封装设计要素：引脚；packagegeometry->(place_bound_top&silkscreen&assembly_top);  refdes->(assembly_top&silk_screen)封装的设计可用wiza

7、rd完成建立电路板（27）1新建BOAR文件2设置电路板工作环境3在BOARDgeometry中创建板框（manufacture->demension/draft->chamferorfillet平滑）4setup->areas->routekeepin5setup->areas->packagekeepin(z-copy)6设置层叠结构setup->crosssecssion7内电层铺铜（z-copy:选中creatdynamicshape）编辑环境的设置：DRCmarkersize-------designparametereditorclineendcap

8、s   -------d