有机蔬菜生产操作流程和规章制度

《有机蔬菜生产操作流程和规章制度》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、有机蔬菜生产操作规程目录一、茄科蔬菜操作规程二、葫芦科蔬菜操作规程三、豆科蔬菜操作规程四、百合科蔬菜操作规程五、十字花科蔬菜操作规程六、伞行科蔬菜操作规程七、堆肥的方法八、有机蔬菜病虫害防治措施九、清洁卫生制度十、运输工具清洁制度十一、有机作物贮藏规定十二、机械设备的维修与清扫规程十三员工福利和劳动保护规定一、茄科蔬菜操作规程（本规程适合番茄、茄子、辣椒、红尖椒、青尖椒、圣女果、青椒、辣椒叶、彩椒、朝天椒等蔬菜）按照OFDC有机认证标准，结合品种特性、本地生产条件和往年生产中的经验教训，制定本规程如下：

2、1选地选茬1.1选择生态环境良好，符合有机农业生产条件的地块,习水天气。首选通过有机认证及完成有机认证转换期的地块；次之选择新开荒的地块；再次选择经三年休闲的地块。1.2选择土质肥沃、有机质含量高、土壤保肥蓄水能力强、土壤通透性好、排灌方便、土壤PH6.5―7.5的地块。1.3避免重、迎茬。1.4前作以有机葱蒜类、豆瓜类、甘蓝类蔬菜为好。2选择品种2.1按本地区地理环境、积温、生育期的条件，因地制宜选择生育期适宜的品种。2.2应选用优质、丰产、抗性强、商品性好的品种。有机农业提倡使用有机种子，因此我们以

3、购买有机种子为宗旨，如果市场上没有，我们选择常规种子，但在本基地进行育苗。3整地施肥3.1整地3.1.1整地要求：整平耙细，田间无大土块和暗坷拉，每平方米耕层内直径大于5cm的土块应少于5个；无较大的残株、残茬；耕翻20～25cm；耙茬深度12～15cm；深松深度25cm以上。3.1.2整地时间：能伏、秋翻的地块则伏、秋翻；早春整地应以保墒、不误农时为准，顶浆整地。3.1.3施足底肥：按照有机生产操作规程，本基地使用符合有机标准的沤制农家肥，每亩在翻地前撒施充分腐熟农肥8―12立方米，还可施入生物菌肥。

4、4种植要求：4.1育苗：茄科类蔬菜适宜在温室大棚内栽培。地温稳定通过7℃～8℃时进行播种。过早播种时，地温低，种子在土壤滞留时间长，可诱发幼苗罹病。在保证熟期的情况下，可以适当晚播。适当晚播，幼苗出土快，不易感染病害，植株健壮；冬季育苗龄为70―80天4.2定植地温在10℃以上、气温达到20一25℃可开始定植，畦宽可设80―100厘米，株距45―55厘米，行距约60厘米，每亩栽苗2200株左右；定植前盖地膜可有保水、保温和防草的作用。5田间管理：5.1生长调控：开花前控制肥水、坐果后保持土壤湿润，大量开

5、花坐果期需肥水最多，要注意供给肥水。一般定植后15―20天开花坐果，花后45―50天成熟(成熟期与温度施肥关系密切)。5.2温度湿度调控：坐果后最低温度15℃，最适温度为20一25℃，最高30℃。6病虫害防治：6.1温汤浸种：种子用55摄氏度的温水浸泡十分钟后，搅拌降温到常温再浸泡适当的时间。6.2预防为主，综合防治。在生产期间做好各阶段病虫的预测预报工作。a、合理安排轮作，清洁田园，选用抗病品种，培育壮苗；b、覆盖银灰色地膜驱避蚜虫，利用高压汞灯、黑光灯、频振杀虫灯、性诱剂杀成虫。C、利用天敌，生物药

6、剂等，例如有白僵菌、绿僵菌、BT等微生物杀虫剂；注意灰霉病、青枯病和灰霉病的发生。7收获以及质量要求：7.1选择晴好天气采摘，防止泥水污染茄果，并且有利于采摘后的伤口愈合；7.2轻拿轻放，用专用的篮筐盛放采摘的茄果，并注意垫草或软布避免互相磕碰损伤；7.3单品种收脱、单品种运输、堆放贮存，有标牌，不混杂；8、其它要求:种植户在生产过程中，要接受专业技术人员指导。对生产操作全过程进行记录，建立生产技术实施档案，全面记载，保存备查。二、葫芦科蔬菜操作规程：（本规程适合黄瓜、冬瓜、南瓜、苦瓜、西葫芦、迷你黄瓜

7、、地瓜、西瓜等蔬菜）按照OFDC有机认证标准，结合品种特性、本地生产条件和往年生产中的经验教训，制定本规程如下：1选地选茬1.1选择生态环境良好，符合有机农业生产条件的地块。首选通过有机认证及完成有机认证转换期的地块；次之选择新开荒的地块；再次选择经三年休闲的地块。1.2葫芦科蔬菜根系较浅，根群吸收力较弱，栽培宜选择土质肥沃、有机质含量高、土壤保肥蓄水能力强、土壤通透性好、能排能灌地块，土壤PH值在5.5-7.2的地块。1.3避免重、迎茬。1.4前作以有机葱蒜类、豆瓜类、甘蓝类蔬菜为好。一般不选择有机番

8、茄、茄子等茄果类为前茬。2选择品种2.1按本地区地理环境、积温、生育期的条件，因地制宜选择生育期适宜的品种。2.2应选用优质、丰产、抗性强、商品性好的品种。有机农业提倡使用有机种子，因此我们以购买有机种子为宗旨，如果市场上没有，我们选择常规种子，但在本基地进行育苗。3整地施肥3.1整地3.1.1整地要求：整平耙细，田间无大土块和暗坷拉，每平方米耕层内直径大于5cm的土块应少于5个；无较大的残株、残茬；耕翻20～25cm；耙茬深度12～15c