SM红胶培训知识.ppt

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1、贴片胶基本知识内部讲义胶粘剂分类1.化学组成：环氧、丙烯酸、硅、氯丁橡胶等2.固化方式：加热、厌氧、湿气、UV等3.组分：单组份、双组份4.应用：贴片、底部填充、螺丝5.颜色：红、黄、白贴片胶作用波峰焊接过程，固定元件在PCB上PCB红胶元件贴片胶组成环氧树脂固化剂助剂填料环氧树脂特点1.可粘接基材范围广2.机械及绝缘性能佳3.抗化学腐蚀潜伏性环氧固化原理升温固化剂活跃环氧高分子链架桥接枝交联强度实现粘度贴片胶固化前特性反映胶体的粘稠，影响施胶的难易度，粘度的大小与温度有关.贴片胶固化前特性触变性是指结构的破坏与恢复。触变指数1rpm粘度/10r

2、pm粘度贴片胶固化前特性屈服值是使样品刚刚开始流动所需要的力，我们可以认为有屈服值的液体在静止时行为类似固体。通过测量屈服值，我们可以了解样品的稳定性、使用和加工性能。屈服值贴片胶固化前特性贴片胶在未固化前固持元件的强度.湿强度胶的湿强度×面积>元件质量×加速度容许移位不超过150微米贴片胶固化后材料特性粘接强度剪切强度拉脱强度扭矩强度粘接强度,推力计测试推力贴片胶使用流程简介施工贴片回流终检波峰焊贴片胶施工方法贮存:2～8℃回温：30ml，1小时；200g，4小时；300ml,6小时施工方法：刮胶、点胶、转移点胶刮胶施工方式：机刮、手刮网板：钢

3、网、铜网、树脂网重要参数：印刷速度及压力脱模速度脱模距离刮胶常见问题1.拖尾a.印刷压力过大b.脱模速度过大c.PCB板翘曲d.胶水回温时间不够2.胶量不稳定a.网孔变形b.网孔堵孔c.胶水回温时间不够点胶常见机型：富士松下三洋重要参数：压力针头内径针头离地高度点胶温度针头回缩时间点胶速度点胶常见问题解决方法：a.更换胶种b.提高点胶温度c.提高针头离地高度d.减小压力e.减缓针头回缩速度点胶常见问题：拉丝回流焊炉温设置1.固化区实测炉温：150℃×60~90s2.预热区：升温速率<4℃/s贴片胶型号适应性型号比重g/ml粘度cps固化条件可刮胶

4、可点胶卤素含量（ppm）备注HS-8600H1.3343万150℃×60～90S√×﹤1200高粘刮胶，厚板，贺利氏PD955PY，NE3000SHS-80001.235万√√富士8800K,乐泰3069HS-86001.2828万√√光滑表面，粘接强度高HS-8000H1.230-32万√√富士8800THS-8000GD1.343万√×烤后为红色，强推力HS-8000L1.2535万120℃×120S√√低温固化HS-8000LHF1.235万√√﹤600低温无卤HS-8000HF1.232万150℃×60～90S√√无卤HS-86000HF

5、1.345万√×无卤掉片处理a.固化炉温：实测150℃×60~90sb.PCB板绿油是否脱落c.元件表面脱落：高电容、玻璃二极管d.贴片胶问题1.掉片情况：掉片率，元件类型3.推脱推力F（刮胶0603R）（1）F>3KG:换胶（2）F<3KG:2.测电阻推脱推力:最重要、最基本手段推脱推力关注推脱推力元件规格0603R厂检标准＞1.2～1.5KG推脱推力＞3KG附注：以上推脱推力为刮胶0603R推力正常之掉片处理1.更换胶种：如二极管多2.波峰焊设置推力异常之掉片处理1.胶量是否正常2.回流焊温度:实测150℃×60~90s3.推力小:a.PCB

6、板掉绿油b.高电容掉表皮c.二极管掉表皮d.PCB最大形变部线路板有问题电容有问题二极管有问题PCB设计有问题位，易掉元件多问答Thanks真诚合作携手与进