资源描述：
《具有高抗腐蚀性的铜-锡-氧基合金镀层等(19条).pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、表面工程资讯文献资源库Z(7Z/(//l[/代容易引起皮肤过敏的黑镍镀层O200502006可焊性不含铅的焊接凸点合金镀层及其形成方法!日文".WOPat#2004059042A1!2004-07-15"该专利是通过软熔Sn!Ag基可焊性合金镀层(其中Ag含量可逆调整>制备的不含铅的焊接凸点及其制作方法O该方法包括:形成一种Sn!Ag基合金镀层,其中的Ag的含量低于采用电镀工艺形成的Sn!Ag低共熔体材料中的银含量,然后使该合金镀层软熔处理O这种不含铅的凸点的特点是其中的孔隙率很低O200502001具有高
2、抗腐蚀性的铜!锡!氧基合金镀层200502007防晶须和焊料润湿性Sn!Bi合金电镀钢!日文".WOPat,2003106739A1!2003-12-24"板!日文".JPPat,2004169073A2!2004-06-17"在Cu!Sn!0基合金镀层中,各元素的质量分数该专利是一种Sn!Bi合金电镀钢板,Sn!Bi合金为:0.3%!50%0;20%!80%Cu;10%!70%SnO该合膜中的Bi含量为1%!57%,从镀层的表面到钢板的金镀层具有良好的附着力和稳定的消除针孔的能力,表面,Bi的含量逐渐降低
3、O这种Sn!Bi合金电镀钢板镀层中不含有整平材料,镀层呈现黑色色调O具有优良的焊料润湿性O200502002不含铅的锡合金镀层电子元件及其制作200502008用于Sn合金的表面处理剂和表面处理方方法!日文".JPPat,2004200249A2!2004-07-15"法!日文".WOPat,2004035862A1!2004-04-29"该工艺包括:(1>在电子元件的引出端的表面形该专利是一种提高Sn合金的焊料润湿性和抗氧成不含铅的锡合金镀层;(2>在一种已被加热到220!化性的表面处理剂,能获得高存储稳
4、定性的焊料浆280"的氟基惰性化学溶液中浸渍0.2!5.0S,该温度料,和具有抑制晶须生长能力的Sn合金镀层O其特点高于镀层的熔点O这种锡合金镀层中含有元素铋O是能够在Sn合金的表面形成一种含有饱和或不饱和烷基的酸性磷酸酯或一种酸性磷酸盐O该专利还提供200502003含有锡的电镀液!日文".WOPat了采用这种表面处理剂处理Sn合金表面的方法O这2004065663A1!2004-08-05"里Sn合金是特指可焊性Sn合金,含Sn或下列元素,该含Sn镀液包含:(1>一种可溶性锡盐,或者是如Zn~Bi~Cu
5、~Ag~SbO一种至少含有下列物质之一的混合物,如Cu~Bi~Ag~In~Zn~Ni~CO~Sb的盐类,以及一种亚锡盐;(2>至少200502009通过电镀然后剥离的方法制备Au!Sn合下列之一种脂肪族磺酸,烷基磺酸,烷醇磺酸O采用这金箔!日文".JPPat,2004306121A2!2004-11-04"种镀液可以制备具有良好的软熔性和良好外观的锡该合金箔的制作步骤包括:(1>在导体表面交替沉镀层和锡合金镀层O积Au层或含有质量分数小于10%Sn的Au合金层和Sn层或质量分数大于90%Sn的Sn!Au合金
6、层,该导200502004Cu!Sn合金镀液及其施镀工艺!日文"体与Au!Sn合金层之间具有较弱的附着力;(2>熔融该JPPat#2004010907A2!2004-01-15"镀层,使其组分均一化后得到质量分数18%!50%Sn该Cu-Sn合金镀液含有:可溶性铜盐~可溶性锡的Au!Sn合金镀层;(3>从导体的表面上揭下合金箔;盐~有机或无机酸,一种蛋氨酸和一种蛋氨酸的衍生(4>任意加工该合金箔O这种方法得到的合金箔很薄,物O镀液中Cu/Sn比为70:30!20:80,镀液为弱酸性而且生产效率高~成本低O或
7、强酸性O200502010镀覆焊料的电子元件!日文".JPPat,200502005用于电镀黑色Cu!Sn合金的不含有氰化2004250758A2!2004-09-09"物的焦磷酸电镀液#其施镀方法以及镀以这种镀层的该专利是一种电子元件的镀覆焊料,该焊料采用产品!日文".JPPat#2004091882A2!2004-03-25"Au!Sn合金镀液连续镀制而成,交替沉积纯Au层或该镀液含有Sn2+~Cu2+~焦磷酸盐络合剂~氨基羧质量分数小于10%Sn的Au合金层和纯Sn层或质量酸~铵盐以及醛类O镀液可用于
8、金属钮扣的电镀,以取分数大于90%Sn的Sn!Au合金层,熔融该焊料层可!"UUU.TC!lf0.C0T!""#年第!期·第#卷总第!$期文献资源库表面工程资讯Z(7Z/(/l/6!得到组成均一的Au!Sn合金a其中Sn的质量分数为200502015汽车零件用铝合金无机化合物镀膜"日18%!28%O文$.JPPat,2004076045A2"2004-03-11$在铝合金基体表面涂以无机化合物薄膜a该薄膜2005
