回焊炉异常问题改善对策

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1、迴焊爐異常問題改善對策1.短路短路主要是印刷和貼裝過程造成的﹐印刷后出現連錫﹐塌邊以及貼裝壓力太大引致塌錫﹐從而導致在爐前有短路現象。除此兩種問題以外﹐在回流焊過程也會出現短路現象﹐其短路的主要原因是保溫時間過長﹐助焊劑流失及在冷卻區有網子振動或晃動組裝板造成連錫。(1)､保溫段溫區時間過長﹐易造成助焊齊失去活性而導致形成錫膏垂流﹐錫膏垂流是造成短路最主要的原因﹐通常保溫段的時間須保持在70~90秒之間﹐最高不能超過120秒﹐從而減小錫膏助焊劑活性的惡化﹐降低錫膏垂流的形成﹐易可避免短路的產生。(2)､冷卻段溫區是焊接很重要的區域﹐

2、PCB板從熔錫區進入此區時錫膏完全成熔融狀﹐網子稍有振動或晃動組裝板均會使密腳的QFP或PLCC因錯位而導致短路產生,因此進入冷卻區後,絕不能晃動或振動組裝板,以避免IC.CN的短路.2.少錫、虛焊、不吃錫出現少錫、虛焊、不吃錫這三種異常問題往往與前段工程密不可分，在印刷過程如出現錫少、漏印等現象時，直接會導致三種異常問題某一項.固此印刷已作出原因分析及改善對策，另外如有來板銅箔氧化，來料異常等均會導致三種異常問題出現，同樣在回流焊過程中也會導致這三種問題的產生.（1）、少錫1在某個要焊接的表面接觸熔融焊接時，只有少量錫膏粘附於焊接

3、表面.其主要原因回流焊過程中保溫時間太長或太短而造成，時間太長使焊劑失去活性時間太短或加熱不足，助焊劑就達不至應有的活化溫度，因此保溫區的時間及溫度要嚴格控制，溫度保持在150℃~160℃（低於錫膏熔點），時間為70~90秒，最高不超過120秒，易可達到應需的效果。（2）、虛焊虛焊現象比較多，如：上錫量不足，錫膏末充分熔化或是錫膏與元件腳浸潤不良，另爐溫設定不當均會導致虛焊出現，其中爐溫設定不當主要是在第一段升溫區和第四段熔錫區。2.1第一段升溫區升溫速度不宜過快，一般以1-3℃/Sec為宜，升溫過快焊錫膏中的助焊劑快速蒸發及過早蒸

4、發，焊錫對鋰盤和焊腳的潤濕時間不足，虛焊產生的機會將大大增加，因此預熱後升溫速度就控制在1-3℃/Sec之間。2.2第四段熔錫區虛焊產生一般是因峰值的溫度不足，時間過短，故熔錫區要保證溫度在213℃以上，峰值溫度以220-230℃為宜，整個過程應控制在50-80秒之間，最長不能真好哇過90秒，以免SMD元件和PCB因烘烤過度而受損，另外，只有在溫度的作用下，才能增加錫的流動性，從而避免虛焊產生。（3）、不吃錫這種缺陷主要是焊接的潤濕性並所造成的，一般是屬於回流焊過程中的熱量不足，如保溫段時間不夠造成回流焊溫度偏低，助焊劑活性不穩定與

5、未完全揮發而殘留於焊盤之上。23.1.保溫時間不夠是屬於設定溫度不當而導致的，因此在設定保溫式爐溫時首先要參考其標准而適當設定，其150℃-180℃時間要取決於標准范圍之內70-90秒，最高不可超過120秒，此效果最佳。3.2.回流焊溫度偏低，通常溫度偏低是針對熔錫區而言，熔錫區的溫度決定錫膏流動性，適當的溫度可使錫膏內部的成份得到更好的分解，活性催化及氧化，而達到應須焊接效果.相反會使錫膏內部的助焊劑成份得不到充分分解而導致焊接不良造成不吃錫，因此熔錫區的溫度須控制在其標准范圍內則小.（4）、錫未熔（不光澤）錫未熔就是有錫粉空化不

6、徹底，即是溫度低或時間短，錫粉熔化不夠造成的不光澤現象，只要在回流焊過程中焊接溫度和時間改善了問題自然會消失，另外當保溫段區保溫不足，焊錫後也會出現殘留物，焊錫熔化不完全而導致不光澤.4.1熔錫區的溫度與時間是決定焊接性能好壞的條件，一般錫膏的熔點是183℃，183℃到峰值的升溫速度就控制在2-3℃/Sec，焊接時間應在30-70秒溫度應在200℃以上，方可達到錫膏完全熔融，不光澤可解決。4.2保溫段溫區的作用是讓錫膏達到回流焊溫度前溫度保持在150-160℃低於錫膏熔點，時間應在標准范圍內，以使錫膏完全干燥，保溫時間如時間不足焊接

7、後出現焊點上有殘留物存在，亮度暗淡、不光澤，同時還出現錫膏熔化不完全問題。以上均是爐溫導致爐後異常問題改善對策.3熱風回焊爐篇1.如何正確設定溫度曲線A升溫式溫度曲線升溫之爐溫曲線,主要是從第一段的升溫區一直到第二段的保溫區之溫度皆為爬升狀態,其特點為:升溫處之溫度也慢慢的爬升,但是位於第三段(第二升溫區)的溫度與保溫式曲線相同,皆為急速升溫,其目的為使PCB能在最快速的情況下達到錫膏熔點183℃以上之溫度.(見圖一)<圖一>4B保溫式溫度曲線保溫之爐溫曲線,其與升溫式爐溫最大的不同是:在二段(保溫區)使PCB上每一個位置持溫度皆能

8、到達150℃,並保持此段助焊劑穩定,當PCB在經過第三段(第二升溫區)錫中熔化助焊劑揮發同一個時間內,使錫膏與零件緊密相結合,以防止立碑以及虛焊的情形發生.出因如此其爐溫之設定在第一升溫段之溫度必須調高(1-3)區,才能在第二段保溫段