WICSMT全自动印刷机操作规程和管理办法.doc

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1、SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次6/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC制订：日期：2010-4-1审核：日期：2010-4-2批准：日期：2010-4-2版本修改原因/修改内容生效日期申请1.0新增2010-4-26SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次6/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC1目的:作业者正确操作印刷机之维持生产顺畅及确保印锡质量。2范围:适用于SMT印刷作业装置。3定义：无4职责与权限：作业员

2、负责每日设备点检.维护,技术员负责每周.月保养与维护。5作业内容：5.1操作前准备：5.1.1查机器活动范围内无异物后打开主电源。5.1.2机器自动检测归零。5.1.3检查当前程序名是否正确。5.1.4检查机器后上方溶剂桶是否装有洗机水,若不够量,则须先加满之。5.1.5产量清零。5.1.6检查钢网是否正确.5.1.7检查顶PIN位置.数量是否正确。5.1.8环境检查:确认网印机内温.湿度是否正常(温度范围:20℃-30℃.湿度范围40%-70%)。5.2印刷内容:5.2.1架钢板：顶PIN架设.根据PCB实物大小,加装

3、不同数量的顶PIN,具体加装位置.数量参照各机种SOP文件。5.2.2刮刀片的长度.类型及角度:5.2.2.1刮刀片的长度，参照以下标准:PCB最小(L)80mm-140mm刮刀最小(L)200mm　　150mm-280mm　　　　300mm　　　290mm-457mm　　　　480mm5.2.2.2刮刀片的类型:锡膏板用钢片,点胶板用胶片或钢片.5.2.2.3刮刀片的硬度:必须选用适当硬度的钢片.SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次6/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级

4、CC5.2.2.4刮刀片的角度:55-65度.5.2.3添加锡膏:A、将搅拌好之锡膏用收锡刀刮到钢板上，根据产品需求在印刷开始时加入适量锡膏添加长度与实际刮刀长度相等，添加高度：等于实际刮刀高度的大小，添加宽度：一般产品的添加标准为15mm-20mm；生产中的锡膏添加依照机种作业指导书执行。然后将刮刀座升起(Squeegee.up/down)升起印刷台(Tableup/down)移动刮刀(print)，,印好锡后再按传送(Transport)将板送出。B、无铅制程：必须使用搅拌好的无铅专用锡膏、刮刀、钢板、收锡刀进行作业

5、。5.2.4放PCB：A、将清洁后检查过之PCB放于送板机架中或缓冲在线(注意不能放反)。B、作业员在触摸PCB时必须配带静电手套。5.2.5启动开始印锡：将光标移到Automvun，然后按Enter键运行，再按一次则为停止。5.2.6自动印锡参数设定:将PCB上该印锡之铜箔位印上锡膏；其刮刀速度视各机种机板大小及组件多寡定出各别适用标准范围：E4：速度[Printingspeedforward]:(50~199)mm/s；刮刀压力为[Printingpresure]：(60~170)kg；PCB与钢板间的印刷距离[Sn

6、apoff]:(-1.5~1.0)mm；脱模速度[Separationspeed]:(0.1~10.0mm/s）；脱模距离[Separationway]:(0.2~2.0)mm。SEM-668：刮锡速度(50~200)mm/s；刮刀压力为:(3~5)公斤；脱模速度：(0.1~20)mm；脱模长度：(0.1~20)mm。DEK-265：刮锡速度(50~200)mm/s；刮刀压力为:(4~8)公斤；脱模速度:(0.1~20)mm；脱模距离：(0.1~20)mm。GKG：速度[Printingspeedforward]：(20

7、~200)mm/s；刮刀压力为[Printingpresure]：(1~10kg)；PCB与钢板间的印刷距离[Snapoff]：(-1.5~1.0)mm；脱模速度[Separationspeed]：(0.1~20.0mm/s）；脱模距离[Separationway]:(0.2~20)mm。SMT全自動印刷機操作規程和管理辦法文件编号WI-C-003版本1.0页次6/6制订单位制造部生效日期2010-4-26密级CC5.2.7目视检查：对印好锡之每一片板作目视全检，检验标准参考<>，将检查OK之P

8、CB直接投入下一工站，NG品则放置"不良品放置夹"上隔离待清洗。5.2.8自动擦拭设定：设定自动擦拭钢板印多少片PCB后，自动擦拭钢板由班长根据印锡之质量及产能进行适当设定，作业员不可私自改动，如有问题可反映班长作调试;设定方法是将光标移到Cleaning处按Enter键后输入数量，再按一次Enter键。5.2.9手