audio测试方法总结

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1、一二NOTE：TxPGA是影响SLR（发送响度）的参数；RxPGA是影响RLR（接收响度）的参数；SidePGA是影响STMR（侧音掩蔽）的参数；SLRRLRSTMR他们的测试值越大，则实际的声音响度越小；SLRRLRSTMR测试值偏大时，可提高TxPGA，RxPGA，SidePGA，即可降低SLRRLRSTMR测试值，即提高实际声音的响度；同时SD（发送失真）与TxPGA和MIC灵敏度有关：一般来说，TxPGA越大，SD越差；MIC灵敏度越高，SD越差；在保证SLR的情况下，应尽量选用低灵敏度的MIC。AUDIODEBUG流

2、程：1.ME做结构期间(出MOCKUP之前),需要做各个部门的REVIEW(ME,HW,SOURCING等相关部门都会参加),会议上需要对与AUDIO性能有关的结构设计做CHECK，目的是避免后期开模后出现重大缺陷，而此时修改会浪费很多人力，物力，DELAY整个项目的进度，这一步骤非常重要，一定要坚持执行，尽量避免之后的重大修改。REVIEW中AUDIO需要CHECK的有：（1）RECEIVER的音腔设计（包括前音腔与后音腔密封性），尤其是前音腔的密封直接影响到之后测试的频响曲线。（2）SPEAKER的音腔设计（包括前音腔与后

3、音腔密封性），这两者都非常重要，直接影响到之后铃声的响度和音质（3）RECEIVER/SPEAKER的出音孔面积（4）向ME推荐较好的RECEIVER/SPEAKER/MICROPHONE的VENDOR这里很多涉及的是经验问题，是从之前项目已发现的问题中汲取的教训，具体的可以参考“音腔设计需要注意的问题”。2．MOCKUP回来之后，需要做开模前的预测，目的也是避免后期开模后出现重大缺陷，此期间ME也会召集开第二次REVIEW，这样在MOCKUP中发现的问题可以及时反馈给ME，协助其修改模具。这之前需要向ME了解具体要用的元件及

4、型号，并多准备些同型号的其他VENDOR的产品，以便测试的时候替换，选择最理想的VENDOR，其他合格的也可以提供给给SOURCING做SECONDSOURCE用。具体要预测的内容可以参考“MOCKUP预测”。3．PR1，PR2这些机子回来后也都需要做一系列的测试其中包括CTA测试，SPEAKER测试，EARPHONE测试，具体内容参考对应的文档：“CTA测试”，“SPEAKER测试”，“EARPHONE测试”。如果有问题，需要及时出ICN来修正。4．RELEASEAUDIOSETTING，一般PR1后就应该发送给软件一版参数

5、，之后如有修改也都要及时同时SW。一般来说同一平台的项目，如果使用的声学元件一样，音腔设计类似，可以使用相同的AUDIOSETTING，但是不同平台的就需要重新调整。具体内容可以参考“音频参数设置”样品保存和记录：各家的RECEIVER/SPEAKER/MIC样品都要分别保存，对其测试结果也要留记录，这样可以帮助ME直接选取同型号中较可靠的VENDOR。之前的记录可以参考“产品性能记录”