外加偏置电场对类金刚石薄膜激光损伤形貌影响研究-论文.pdf

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1、第32卷第1期真空科学与技术学报2012年1月CHINESEJOURNALOFVACUUMSCIENCEAND~CHNOI~)GY11外加偏置电场对类金刚石薄膜激光损伤形貌影响研究吴慎将1,2苏俊宏施卫王馨梅徐均琪(1.西安理工大学应用物理系西安710048;2.西安工业大学陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室西安710032)ReductionofLaserInducedDamagesofDiamond-·Like--CarbonFilmswithExternalBiasWuShenjiangl,,SuJunbong~,ShiWei,WangXinmei2,XuJunqi

2、2(1.DepamnentofAppliedPhysics,Xi’mUni,m~ityofTechnology,Xi’art710048,Ch/na;2.Key].aboratoryofFilmTechnologyandOpticalMeasurement,’artTechnologicalUniversity,’肌710032,Ch/na)AbstractWeaddressedthelaserirradiationdamagesofthediamond—likecarbon(DLC)films.TheDLCfilmswel'edepositedbyunbalancedm

3、agnetronsputteringonsubstratesofp-typesiliconwafer.Themicmstmcturesofthedamageswithandwithoutabiaswerecompared.Theresultsshowthatthebiassignificantlyalleviatesthelaser-induceddamage.Forexample,withoutabias,theDLCfilms,withlotsofthelaserburntpitsandcracks,peeledofalmostcompletely;incontras

4、t,withabias,thepeeling-ofWaslessSOserious,andthelaserburntspotWassmaller,wheresomewhisker-shapedfragmentsexisted.Wesuggestthattheinfluenceofthebiasonlaser-inducedphotoelectronsmaypossiblyaccountforthedamagereductionoflaserirradiation.KeywordsExternalelectricfield,Hydrogen—freeDLC,LaserDam

5、age,Damagemorphology摘要研究了使用非平衡测控溅射技术沉积的类金刚石(DIE)薄膜其抗激光损伤能力;通过对比施加偏置电场前后薄膜的损伤情况,发现:DIE薄膜施加偏置电场后,薄膜的激光损伤区域内有大量丝状薄膜,损伤形貌存在明显不同,损伤面积减小;薄膜的激光损伤情况得到改善。实验结果显示,外加偏置电场对DIE薄膜的损伤有影响。认为:激光在DIE薄膜中激励产生的光生电子在电场的作用下产生快速漂移,间接降低了激光辐照区域内的局部能量密度,减缓了薄膜的石墨化,提高了DIE薄膜的抗激光损伤能力。关键词外加偏置电场无氢类金刚石激光损伤损伤形貌中图分类号:0484.4文

6、献标识码:Adoi:10.3969/j.ism.1672—7126.2012.01.03类金刚石(DiamondLikeCarbon,DLC)薄膜是一目前,针对DIE薄膜低抗激光损伤能力的原因报道种性能良好的红外材料,可以用于红外探测、红外遥较少,即使对普通光学介质薄膜的激光损伤机理研感及系统,用作Ge(Si)窗口材料表面的增透保护究也没有形成定论J。膜nI3j。随着激光武器的发展,大功率、高强度激光利用DLC薄膜沉积技术及工艺优化的方法,提器的出现,对红外系统也提出了越来越高的要求_4J。高DLC薄膜的抗激光损伤能力是一个研究方向,而作为替代常规红外材料的无氢DLC薄膜

7、,虽然在机通过外部条件的变化来影响DLC薄膜的微观性能械强度、化学稳定性、减反射保护等方面已经显示出也是可行的。借助于光电导开关应用的原理J,对优良的性能,然而其抗激光损伤能力却非常有限5。薄膜材料施加偏置电场[8-9],了解其微观特性将是收稿日期:2010-06-09基金项目:国家自然科学基金资助项目(60978040,6o878o32);陕西省科技厅国际合作项目($2010KW-69)*联系人:Tel:13571497206,(029)82154526;E-maihbxait@163.toni12真空科学与技术学报第32卷

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