初探风冷半导体空调的散热实验-论文.pdf

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1、高新技术初探风冷半导体空调的散热实验陈玲娟【广东美的制冷设备有限公司)【摘要】为了进行试验，我们假设由两组半导体模块组成的图4是在12、14、16、l8、20V的电压下，冷风温度随时间变半导体空调系统，制冷空间为850n-lln×850innl×850mm，性能系化的曲线，这次加20mm厚度的储冷块。经过对图4的观察，我们知数COP为0．80，整个系统输入功率为200W。试验结果表明，半导道在10min之前，t下降很快，以后温度开始稳定。并且，在这种体热电堆存最合适的储冷块厚度是10rm，在12V、2．8A工况下，

2、情况下，电压为16V时，冷风温度降低幅度减小。经过和图2的比TEC1—12708型半导体制冷片可以得到较大的实际制冷量。对我们发现，温度平衡后更加稳定，但降到最低温度所需的时间更【关键词】风冷半导体空调；散热；实验长。28本文将对有无储冷块或储冷块的厚度对半导体制冷器热端强制风冷散热的影响进行探讨，以期找到能使热电制冷的综合性能达到26最优的储冷块。1半导体制冷模块24确定实验台所采用用的铝块厚度是实验的前提准备工作。图1～是单元模块实验结构示意图，通常情况下，实验中采用的储冷块分22别为lOmm和20m。在每次实

3、验时，为了减少变量，半导体制冷片及风机功率不变。我们这次实验目的主要是为了比对单元模块加以0l52O25下哪种储冷块更合适。①不加储冷块；②1OⅢ皿厚度的储冷块；⑨2O舢厚度的储冷块。图4加20rain储冷块的制冷温度一时间曲线一3单元模块对比实验结果热端图5～8是热端温度在单元模块中不加储冷块，加10mm厚储冷散散风热廓块、加20mm厚储冷块的工况下随时间变化的曲线图，电压(12、热器一器14、16、18V)不同，曲线变化也不尽相同。、、～半导体制拎片34、32图1单元模块的结构示意图30廿没有Block的热风温

4、度—没有BIo&的冷风温度2单元模块实验u28IOmillBlock的热风滴度、2．1不加储冷块26一10i11mBlock的冷风温度-o-20，nmBIock的热风温度图2是在12、14、l6、l8、2O、22V的电压下，冷风温度随时24-<-20111Block的冷风温度间变化的曲线，这次不加储冷块。经过对图2的观察，我们知道在224min之前，t下降很快，当随着时间的增加温度开始回升。并且，20电压为14V时，冷风温度已达到最低，也就是说温度和电压不是成0246810I2i4l6I820反比的关系。图512v

5、电压下制冷时冷、热端温度的对比曲线譬＼2：0mmrock的~冷风温譬24：}蠢36343230一没有Block的热风强度一没有Block的冷风温度28—10mmBlockl9热风诎度26一10InllBIock的冷风温度-o一20mmBlock的热风温度f—2On训Block的持风温度疆钾帅稍哦潜啊辋20一—1．．—-．J-．-．-—-_L-．．—-J-．-．J-—-—-．—．JL．．一46810I21416t／rain图716V电压下制冷时冷、热端温度的对比曲线t／rain(下转第14页)图3加10mm储冷块的制

6、冷温度／时间曲线2．3加20mm厚度的储冷块