数字温度计课程设计报告.doc

数字温度计课程设计报告.doc

ID:53959985

大小:1.90 MB

页数:13页

时间:2020-04-11

数字温度计课程设计报告.doc_第1页
数字温度计课程设计报告.doc_第2页
数字温度计课程设计报告.doc_第3页
数字温度计课程设计报告.doc_第4页
数字温度计课程设计报告.doc_第5页
资源描述:

《数字温度计课程设计报告.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、一.数字温度计的总体方案设计根据系统设计的功能,本时钟温度系统的设计必须采用单片机软件系统实现,用单片机的自动控制能力来测量、显示温度数值。初步确定设计系统由单片机主控模块、测温模块、显示模块共3个模块组成,电路系统框图如图1.1所示。图1.1系统基本方框图对于单片机的选择,如果用8051系列,由于它没有内部RAM,系统又需要一定的内存存储数据。AT89S52是一个低功耗、高性能CMOS8位的单片机,片内含8kBytesISP的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器,兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构,功能强大的AT8

2、9S52可为许多嵌入式控制应用系统提供高性价比的解决方案。而AT89S52与AT89C51相比,外型管脚完全相同,AT89C51的HEX程序无须任何转换可直接在AT89S52运行,且AT89S52比AT89C51新增了一些功能,相比较后,在本设计中选用AT89S52更能很好的实现温度计控制功能。测温电路可以使用热敏电阻之类的器件,利用其感温效应,将被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据处理。但是这种感温电路比较复杂,且采用热敏电阻精度低,重复性、可靠性都比较差。如果采用温度传感器DS18B20可以减少外部

3、硬件电路,而且可以很容易直接读取被测温度值,进而转换,且成本低、易使用,可以很好的满足设计要求。所以本文采用传感器DS18B20代替传统的测温电路。温度的显示可以采用LED数码管来显示,LED亮度高、醒目,但是电路复杂,占用资源多且信息量小。而采用液晶显示器有明显的优点:工作电流比LED小几个数量级,功耗低;尺寸小,厚度约为LED的1/3;字迹清晰、美观、使人舒服;寿命长,使用方便,可得性强。故本设计采用LCD来显示温度。二、系统器件的具体选择2.1单片机的选择本次设计采用的是单片机AT89C52。AT89C52是一个低电压,高性能CMOS

4、8位单片机,片内含8kbytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和256bytes的随机存取数据存储器(RAM),器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产,兼容标准MCS-51指令系统,片内置通用8位中央处理器和Flash存储单元,AT89C52单片机在电子行业中有着广泛的应用。13图2.1PDIP封装的AT89C52引脚图AT89C52为8位通用微处理器,采用工业标准的C51内核,在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同,其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的

5、初始化,会聚调整控制,会聚测试图控制,红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。主要管脚有:XTAL1(19脚)和XTAL2(18脚)为振荡器输入输出端口,外接12MHz晶振。RST/Vpd(9脚)为复位输入端口,外接电阻电容组成的复位电路。VCC(40脚)和VSS(20脚)为供电端口,分别接+5V电源的正负端。P0~P3为可编程通用I/O脚,其功能用途由软件定义,在本设计中,P0端口(32~39脚)被定义为N1功能控制端口,分别与N1的相应功能管脚相连接,13脚定义为IR输入端,10脚和11脚定义为I2C总线控制端口,分别连接N1的

6、SDAS(18脚)和SCLS(19脚)端口,12脚、27脚及28脚定义为握手信号功能端口,连接主板CPU的相应功能端,用于当前制式的检测及会聚调整状态进入的控制功能。2.2温度传感器的选择2.2.1DS18B20的简单介绍DS18B20温度传感器是一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:①独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信;②多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能;③无须外部器件;④

7、可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V;⑤零待机功耗;⑥温度以9或12位数字;13⑦负电压特性,电极接反时,温度计不会因发热而烧毁,只是不能正常工作。2.2.2DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列、各种封装形式如图2.3所示,DQ为数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源;GND为地信号;VDD为可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。图2.2外

8、部封装形式图2.3DS18B20的电路DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2-4所示。I/OC64位ROM和单线接口高速缓存存储器与控制逻辑

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。