多层PCB生产工艺流程.pdf

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1、多层线路板第1页(共57页)课程提纲一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释第2页(共57页)一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。第3页(共57页)二、PCB印制板的分类1、以PCB用途可分为：A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板第4页(共57页)2、以PCB的硬度可分为：A、硬板（

2、刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）第5页(共57页)3、以PCB板孔的导通状态可分为：埋孔A、埋孔板十六层盲埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板盲导孔通孔第6页(共57页)4、以PCB板的层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板第7页(共57页)5、以PCB板的表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板第8页(共57页)6、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板第9页(共57页)三、PCB板的生产工艺流程1、单面板：开料外层钻孔外层图形（负片）酸性

3、蚀刻阻焊字符喷锡成型电测试FQCFQA包装成品出厂第10页(共57页)2、双面板开料外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形电镀外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型电测试FQCFQA包装成品出厂第11页(共57页)3、多层板开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形电镀外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型电测试FQCFQA包装成品出厂第12页(共57页)MI作业指导卡第13页(共57页)材料第14页(共57页)四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分开。（见下图）PNL板大料覆铜板第15页(共57页)实物组图第16页(共57页)2、内层图形将开料后的芯板

4、，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部份的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。第17页(共57页)实物组图（1）第18页(共57页)实物组图（2）第19页(共57页)3、层压根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。生产工艺流程：棕化打铆钉

5、预排叠板热压冷压拆板X-RAY钻孔锣边下工序第20页(共57页)实物组图（1）第21页(共57页)实物组图（2）第22页(共57页)实物组图（3）第23页(共57页)4、钻孔的原理：利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。生产工艺流程：来板钻定位孔上板输入资料钻孔首板检查拍红胶片打磨披峰下工序第24页(共57页)A、钻孔的作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用铜层1和2层之间导通第25页(共57页)实物组图（1）第26页(共57页)实物组图（2）第27页(共57页)5、沉铜（原理）将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式，在已钻的孔内沉积（覆盖

6、）一层均匀的、耐热冲击的金属铜。生产工艺流程：磨板调整剂水洗微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗化学铜水洗下工序第28页(共57页)A、沉铜的作用：在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路连接及实现客户处的插件焊接作用。B、去钻污：主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内树脂残渣）第29页(共57页)6、全板电镀在已沉铜后的孔内通过电解反应再沉积一层金属铜，来实现层间图形的可靠互连。第30页(共57页)实物组图第31页(共57页)7、外层图形将经过前处理的板子贴上感光层（贴干膜），并用菲林图形进行对位，然后将已对位的PC

7、B板送入曝光机曝光，再通过显影机将未反应的感光层溶解掉，最终在铜板上得到所需要的线路图形。生产工艺流程：前处理压膜对位曝光显影QC检查下工序第32页(共57页)实物组图（1）第33页(共57页)实物组图（2）第34页(共57页)8、图形电镀A、电镀定义：电镀是利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层的过程。B、电镀目的：增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。其