THT设计工艺规范.doc

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1、“电子产品分析与制作”课程资源库作业规范------通孔插装THT设计工艺规范通孔插装THT设计工艺规范25“电子产品分析与制作”课程资源库目录1、范围32、引用标准33、定义34、THT印制板的设计要求44、元器件的要求156、工艺材料167、生产工序1625“电子产品分析与制作”课程资源库1、范围本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装工艺的工艺要求。本规范适用于电子产品印制电路板的THT设计。2、引用标准GB3131-88锡铅焊料GB4677.10-84印制板可焊性测试方法GB4677.22-88印制板表面离子污染测试方法GB4588.1-84无

2、金属化孔的单、双面印制板技术条件GB4588.2-84有金属化孔的单、双面印制板技术条件HB6207-89航空用印制线路设计IPC-A-610B电子装连的可接受条件SJ2925-88电视接收机用元器件的引线及导线成形要求QJ/Z76-88印制电路板设计规范3、定义3.1通孔插装技术（THT）：throughholetechnology通过对印制板上钻插装孔，将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并焊接牢固的装联技术。3.2组装件assembly一些元器件或一些分别组装的元器件连接在一起，形成组装件。3.3印制板组装件printedboardassembly25“电子产品分析

3、与制作”课程资源库完成了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件。3.4元件孔componenthole将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的孔。3.5跨接线jumperwiring印制板上的导电图形制成后，按原设计要求，在板上某两点之间另外增加的一种电气连接线。3.6连接盘（焊盘）land用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。3.7元件面componentside布设总图上规定的装连构件面，通常指印制板上比较复杂和组装件比较多的一面。3.8焊接面solderside与元件面相对的装连构件面。3.9成形forming施加一外力，改变元器件

4、引线及导线的走向或直径，使之形成所要求的几何形状。3.10间距space成形后元器件及导线的引线间剪切端面的中心之间的距离。4、THT印制板的设计要求4.1.一般要求4.1.1印制板的各项性能应满足GB4588.1、GB4588.2的要求，同时还应满足：印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0%；25“电子产品分析与制作”课程资源库阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度；通孔插装焊盘的可焊性按GB4677.10-84方法测试。4.1.2印制板生产完毕后72小时内应进行真空包装。4.1.3印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其它污物沾污。4.1.4印制板应能进行再流焊和波峰焊。4.2布局设计规

5、则4.2.1一般布局设计规则加大元器件布设密度加大元器件布设密度，以利于缩短导线长度、控制串扰、减少板面尺寸。在满足使用的前提下，力求减少层数。分区布设器件排布分区布设，按照高频信号、电源模块、数字信号、模拟信号区域进行分区排布。数字、模拟元器件及其相应布线应尽量远离，并限定在各自的布线区域内。b)数字元器件应集中放置，以减少布线长度。c)数字信号线和模拟信号线应尽量垂直，以减少交叉耦合。高频信号走线应减少使用90°角弯转，应使用平滑圆弧或45°角。高频信号走线应减少使用过孔连接。e)晶振电路应尽量靠近其驱动器件。f)所有信号线要远离晶振电路。均匀布设布线密度要均匀，

6、整个板面元器件排列应整齐有序，尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。力求层内布线均匀，各层布线密度相近。多层板内层有大面积的导电区，尽可能将其设置在板的中心附近。25“电子产品分析与制作”课程资源库满足散热要求发热元器件分布要均匀，热容量大的器件周围走线应增加间隙，并尽量均匀分布在PCB边缘部分或分布在机箱内较通风的位置。大功率元器件周围不应布设热敏元件，与其它元件要有足够的距离。当印制板功耗密度超过0.155W/cm2，同时元器件功耗超过1.0W时，除自然冷却外，一般还考虑采用强迫冷却的方法。对需要风冷、加散热片或散热的位置，应留出足够的风道或散热空间；对液冷方

7、式，应满足相应要求。减少变形需要安装较重元器件时，应尽量安排在靠近印制板支撑点位置，以减少印制板的变形。其它应满足元器件安装、维修和测试要求。4.2.2典型插装器件排布规则4.2.2.1电源模块电源模块属于电源区域，应靠近插座一侧，减少电源线对系统的干扰。电源部分的器件排布按供电顺序排布。4.2.2.2插针插针一般有两种作用，一为编程头，在不冲突的情况下其排布应尽量靠近需编程的芯片；二为供调试用，在减少对布线绕线的前提下，其排布应尽量靠近需测试的器件。4.2.2.3晶振、晶体多个晶振、晶体不能集中排布，容易引起干扰，应尽量靠近