PCB可制造性设计与仿真.pdf

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1、第4O卷第2期信息化研究Vo1．40No．22014年4月InformatizationResearchApr．2014PCB可制造性设计与仿真董建树，罗延明，王惠，严宗瑞。(1．北京自动化控制设备研究所，北京，100074；2．北京振兴计量测试研究所，北京，100074；3．海军指挥学院，南京，210016)摘要：文章叙述了印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)可制造性设计的必要性，阐述了可制造性设计的内容和实施步骤，并结合实例，采用可制造性设计(DesignForManufactura

2、bility，DFM)软件进行PCB可制造性分析，根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善，取得了较好的效果。关键词：印制电路板；可制造性；三维方向；可装配性中图分类号：TP391．90引言1可制造性分析内容印制电路板(PCB)是电子产品中最重要的部件可制造性设计(DFM)不同于传统的设计方法，之一，如何在有效的时间内快速、高效的设计出高质它是生产工艺质量的保证，为产品设计制造提供了量PCB，是一个值得研究的课题。一种全新的理念。它从产品设计开始，考虑其可制由于PCB设计的可制造性问题，在生产现场通造

3、性，使设计和制造之间紧密联系，相互影响，从设常会出现以下问题：计到制造一次成功。(1)PCB的布局不当使得难以装配，封装错误PCB的可制造性设计是指板级电路模块面向引起焊接不良，布线不当引起短路或开路，丝印覆盖制造的设计技术，旨在开展高密度、高精度板级电路焊盘引起虚焊；PCB设计数据与实际元器件清单不模块的组装设计、制造系统资源能力与状态的约束符合，导致焊接错误。性分析，最终形成支持开发人员对电路模块的可制(2)元器件在选型时对可替代品没有评估、对造性设计标准及指导性规范_3]。比，选用器件不是最佳应用器件，影

4、响了产品性能和可制造性分析的内容如下：质量。(1)装配据电子行业统计，电子产品的制造成本75是解决独特的组装问题，例如：元件的间隙分析，由设计阶段决定的，而设计阶段成本占总成本的基准点的分析，测试点的分析，电路板外沿的元件分3～1O，其对整个产品的制造成本的影响，则需布分析。运用可制造性软件可以进行190多项，共要按10倍原则来考虑。5个方面的检查：基准点分析、元件分析、焊盘分析、因此，设计问题必须在前期彻底解决。设计测试点分析、焊膏分析。使用交互式校验表、结果浏PCB时，不但要考虑产品功能、电气性能，而且要考

5、览方式、柱状图、局部放大图等方式协助工程师快捷虑可制造性要求，从而缩短研发周期，否则会影响单地找到结果。板的可靠性和系统稳定性，多次返工将会增加研发(2)网络成本，延长开发周期_1]。与电路网表相比后提供一个稳妥、完整的电路，根据PCB上的物理连接关系快速提取网络表，与收稿日期：2014—01—13CAD系统中逻辑连线相比较后找到不匹配项，如开·50·