电子工艺复习题.doc

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1、一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。（接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种。（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。（主标题栏登记栏明细栏）5.6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。7.1MΩ＝1000KΩ=Ω8.电容

2、器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。11.硅二极管的正向压降是0.7V。12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。13.扬声器是一种电声器件。14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。16.表面组装方式分为___单面____、___双面___、___混装____　三种。17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。18.共晶焊料的铅锡成分比例是

3、_锡：63%铅：37%_,共晶焊料的熔点是_183℃_。19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。。21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。（单向导电性）23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。（电声）1.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。2.霍尔元件具有将磁信号转变成电信号的能力。（电）3.在电子整机中，电感器主要指线圈和变压器。（线圈、变压器）4.手

4、工烙铁焊接的五步法为_准备__、_加热被焊件__、___熔化焊料___、移开焊锡丝、__移开烙铁____。（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）5.波峰焊的工艺流程为:_焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。6.调试工作是按照调试工艺对电子整机进行调整和测试，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。（调整测试）7.总装是把半成品装配成合格产品的过程。（半成品）二、判断1.在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×）2.工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×）3.一个元件生产出来以后，一直到它损坏

5、之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√）4.我们把每个工人所完成的作业地方称为工位。（×）5.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）6.导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）7.二极管根据标识识别极性时箭头所指方向为二极管的正极，另一端为负极。（×）8.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（√）9.用数字万用表测量二极管时，正向压降小，反向溢出（显出1）。（√）10.一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（√）11.通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×）12.总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。（

6、√）13.装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。（×）14.未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。（×）15.剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（√）三、选择1．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（B）。A.红黑黑棕B.红黑黑金C.棕红黑金D.棕红红棕2编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。

7、C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。3、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）A、 工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。4、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图B、装配图C、安装图5、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器