led灯珠(光源)产品培训

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1、LED五大原物料及四大制程工艺培训课程一LED简介1LED简介LED(LightEmittingDiode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。它是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为lamp,TOP,COB,食人鱼…。以lamp来讲，它是有电子原材料（chip,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂“EP400,EP700,EP800,2015,5012,T等等”），以及辅助材料（色剂，扩散剂）三大材料构成。定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件

2、。二LED五大原物料LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂1晶片1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。1.3晶片的发光原理：在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。1.4晶片的分类：1.4.1

3、按组成分：二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等四元：AlInGaP,AlInGaAs1.4.2按极性分：N/P,P/N1.4.3按发光类型分：表面发光型:光线大部分从晶片表面发出五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出1.4.4按发光颜色分：红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝2支架：2.1支架的结构：1层铁，2层镀铜（导电性好，散热快）3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）2.2型号分类：2号，3号，4号，6号，9号，食

4、人鱼…3银胶(因种类较多，我们依H20E为例)3.1种类:H20E,826-1DS,84-1A…3.2组成：银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）3.3使用条件:储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40°C储藏，应用单位一般将银胶以－5°C储藏。单剂为25°C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25°C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）烘烤条件：150°C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟4绝缘胶：也叫白胶，乳

5、白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）5金线（依φ1.0mil为例）LED所用到的金线有φ1.0mil、φ1.2mil金线的材质：LED用金线的材质一般含金量为99.9％金线的用途：利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。6环氧树脂（以EP400为例）6.1组成：A、B两组剂份:A胶：是主剂，由环氧树脂＋消泡剂＋耐热剂＋稀释剂B剂：是固化剂，由酸酣＋离模剂＋促进剂6.2使用条件：混合比：A/B＝100/100（重量比）混合粘度：500-700CPS/30°C胶化

6、时间：120°C*12分钟或110°C*18分钟可使用条件：室温25°C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110°C-140°C25-40分钟后期硬化100°C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)三LED四大制程工艺LED四大制程工艺：固晶工艺焊线工艺灌胶工艺测试工艺固晶工艺1、银胶解冻：将已分装好的小瓶（为保证没用到的银胶保存质量）银胶从冰箱里取出，置于干燥通风处解冻，直至瓶子表面没有水珠后，按一定方向，一定速度搅拌15分钟，后将解冻好的银胶装入针筒（手动线）或装在银胶

7、盘上（自动线）。2、解冻的目的:易作业。搅拌的目的：使银胶的成份分布均匀。3、排支架:将支架按一定方向（阴阳极一致）排好。（好处：便于点胶作业）4、点胶：就是将银胶点在支架的阳极或阴极之固晶位的中心位上。点胶量在1/3≥晶片高度≥1/4。5、固晶：将晶片固定在已点好银胶的支架上。固晶的位置不能偏离中心位1/3。6、固晶烘烤:150°C/1.5小时。注意：烘烤过程中不能开烤箱。7、固晶的推力≥100g。固晶站的不良晶粒暗崩，固偏，漏固，反固，叠固，晶粒破损，浮压，错固，晶粒侧面沾胶，晶粒表面沾胶，支架杯壁沾胶，银胶内有杂质，焊

8、线位沾胶，晶粒pad破损，pad氧化，背金层脱落，推力不够，银胶过多，银胶过少等。焊线工艺1、检查焊线机电源是否正常。2、将焊线机电源打开，并探测第一点高度。3、根据操作者的习惯，调整第一焊线点及第二焊线点的高度。4、根据产品的要求设定焊线温度（双电极的材料一般为190℃±5℃，单电极的材