电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx

电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx

ID:55556408

大小:446.22 KB

页数:9页

时间:2020-05-16

电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx_第1页
电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx_第2页
电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx_第3页
电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx_第4页
电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx_第5页
资源描述:

《电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件.docx》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、电机堵转时的MOSFET温升热仿真软件1.引言 由于功率MOSFET具有驱动电流小、开关速度快等优点,已经被广泛地应用在电动车的控制器里。但是如果设计和使用不当,会经常损坏MOSFET,而且一旦损坏后MOSFET的漏源极短路,晶圆通常会被烧得很严重,大部分用户无法准确分析造成MOSFET损坏的原因。所以在设计阶段,有关MOSFET的可靠性设计是致关重要的。 MOSFET通常的损坏模式包括:过流、过压、雪崩击穿、超出安全工作区等。但这些原因导致的损坏最终都是因为晶圆温度过高而损坏,所以在设计控制器时,热设计是非常重要的。MOSFET的结点温度必须经过计算,确保在使用过程中MOS

2、FET结点温度不会超过其最大允许值。 2.无刷电机控制器简介 由于无刷电机具有高扭矩、长寿命、低噪声等优点,已在各领域中得到了广泛应用,其工作原理也已被大家广为熟知,这里不再详述。国内电动车电机控制器通常工作方式为三相六步,功率级原理图如图1所示,其中Q1,Q2为A相上管及下管;Q3,Q4为B相上管及下管;Q5,Q6为C相上管及下管。MOSFET全部使用AOT430。MOSFET工作在两两导通方式,导通顺序为Q1Q4→Q1Q6→Q3Q6→Q3Q2→Q5Q2→Q5Q4→Q1Q4,控制器的输出通过调整上桥PWM脉宽实现,PWM频率一般设置为18KHz以上。 当电机及控制器工作在某

3、一相时(假设B相上管Q3和C相下管Q6),在每一个PWM周期内,有两种工作状态:状态1:Q3和Q6导通,电流I1经Q3、电机线圈L、Q6、电流检测电阻Rs流入地。 状态2:Q3关断,Q6导通,电流I2流经电机线圈L、Q6、Q4,此状态称为续流状态。在状态2中,如果Q4导通,则称控制器为同步整流方式。如果Q4关断,I2靠Q4体二极管流通,则称为非同步整流工作方式。 流经电机线圈L的电流I1和I2之和称为控制器相电流,流经电流检测电阻Rs的平均电流I1称为控制器的线电流,所以控制器的相电流要比控制器的线电流要大。 3.功耗计算 控制器MOSFET的功率损耗随着电机负载的加大而增加

4、,当电机堵转时,控制器的MOSFET损耗达到最大(假设控制器为全输出时)。为了分析方便,我们假设电机堵转时B相上管工作在PWM模式下,C相下管一直导通,B相下管为同步整流工作方式(见图1)。电机堵转时的波形如图2-图5所示。功率损耗计算如下: 3.1B相上管功率损耗 3.1.1B相上管开通损耗(t1-t2),见图2;Phs(turnon)=*Fsw≈1/2*Vds*I*(t2-t1)/T=1/2*48*40*340*10-3/64=5.1W 3.1.2B相上管关断损耗(t3-t4),见图3;Phs(turnoff)=*Fsw≈1/2*Vds*I*(t4-t3)/T=1/2*4

5、8*40*250*10-3/64=3.75W 3.1.3B相上管导通损耗(t5-t6),见图4; 3.1.3B相上管导通损耗(t5-t6),见图4;Phs(on)=I2×Rds(on)×D=402×0.015×20/64=7.5W B相上管总损耗: Phs(Bphase)=Phs(turnon)+Phs(turnoff)+Phs(on)=5.1+3.75+7.5=16.35W 3.2B相下管功率损耗 3.2.1B相下管续流损耗(t7-t8),见图5; PLS(Bphase)=PLS(freewheel)=I2×Rds(on)×(1-D)=402×0.015×(1-20/64)

6、=16.5W 3.3C相下管功率损耗 因为C相下管一直导通,所以功率损耗计算如下:PLS(Cphase)=PLS(on)=I2×Rds(on)=402×0.015=24W控制器的功率管总损耗为:Ptatal=PHS(Bphase)+PLS(Bphase)+PLS(Cphase)=16.35+16.5+24=56.85 4.热模型 图5为TO-220典型的安装结构及热模型。热阻与电阻相似,所以我们可以将Rth(ja)看着几个小的电阻串联,从而有如下公式:Rth(ja)=Rth(jc)+Rth(ch)+Rth(ha) 其中:Rth(jc)---结点至MOSFET表面的热阻Rth(

7、ch)---MOSFET表面至散热器的热阻Rth(ha)---散热器至环境的热阻(与散热器的安装方式有关)通常热量从结点至散热器是通过传导方式进行的,从散热器至环境是通过传导和对流方式。Rth(jc)是由器件决定的,所以对一个系统,如果MOSFET已确定,为了获得较小的热阻我们可以选择较好的热传导材料并且将MOSFET很好地安装在散热器上。 5.稳态温升的计算 从AOT430的数据手册我们可以获得如下参数:Tjmax=175℃Rth(jc)max=0.56℃/W 5.1电机运行时MOSFET结点至其表面

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。