铜在电镀液中的腐蚀电化学行为.pdf

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1、第1O卷第12期中国科技论文Vo1．10No．122015年6月CHINASC1ENCEPAPERJun．2015铜在电镀液中的腐蚀电化学行为陶志华，何为，王守绪，周国云，肖定军，谭泽(1．电子科技大学微电子与固体电子学院，成都610054；2．广东光华科技股份有限公司，广东汕头515000)摘要：铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料，而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀，可造成整个电子设备的提前失效。本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明，缓蚀剂环唑醇的缓蚀效果与其浓度相关，在电镀基础液介质中，

2、当缓蚀剂浓度达到1mmol／L时，环唑醇对紫铜的缓蚀作用高达99，同时能抑制铜腐蚀的阴、阳极反应过程，表明环唑醇是一种混合型缓蚀剂，铜的阻抗值随环唑醇浓度增加而增大，其在铜表面的吸附符合Langmuir等温式。关键词：缓蚀剂；动电位极化测定；铜腐蚀；交流阻抗谱中图分类号：0646文献标志码：A文章编号：2095—2783(2015)12—1382—05ElectrochemicalcorrosionbehaviorofcopperinplatingsolutionTaoZhihua，HeWei”，WangShouxu，ZhouGuoyun，XiaoDingjune，Tan

3、Ze(LSchoolofMicroelectronicsandSolid—StateElectronics，UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina．Chengdu610054，China；2．GuangdongGuanghuaSci—TechCo．，Ltd．，Shantou，Guangdong515000，China)Abstract：Copperisthekeymaterialforelectricalinterconnectionofelectroniccomponents．However，coppercor

4、rosionformetalcoppercanoccurundertheinfluenceofelectronicplatingacidicenvironment，whichcancauseearlyfailureoftheentireelectronicequipment．Thecorrosionelectrochemicalbehaviorofcopperinplatingsolutionwasinvestigatedusingpolarizationcurvesandelectrochemicalimpedancespectroscopy(EIS)．Theresul

5、tsshowthattheinhibitionperformanceofcyproconazoledependsontheconcentrationoftheinhibitorandthehighestinhibitionefficiencyofcyproconazolereaches99at1×10～mol／Linthebasee—lectrolyte．Thepotentiodynamicpolarizationcurvesofcopperinthebaseelectrolyteclearlyrevealthatbothcathodicandanodicprocesse

6、sofcoppercorrosionaresuppressed，indicatingcyproconazoleisatypeofmixedinhibitor．Theresistancevalueofcopperconcentrationincreaseswithcyproconazoleincrease．AdsorptionofinhibitoronthecoppersurfaceinthebaseelectrolytefollowstheLangmuirisothermmode1．Keywords：inhibitor；potentiodynamicpolarizatio

7、n；coppercorrosion；electrochemicalimpedancespectroscopy微电子技术是经济、国防和社会发展的重要技的影响，致力于提高铜及其合金的防护性能引。本术基础。为了适应高密度互连印制电路板和集成电文主要对紫铜在电镀腐蚀液中的缓蚀电化学行为进路封装基板任意层互连的需求，使用微盲孔电镀填行了研究，并应用电化学交流阻抗谱等技术对环唑铜技术来完成导孔金属化，从而实现任意层铜互连醇在电镀液中的缓蚀行为进行探讨。已经是必然的趋势。金属腐蚀已经成为影响电子器1试验方法件和设备可靠性的重要因素之一。据统