通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准.doc

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2、ship)及品质检验标准。2.范围:凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。3.参考资料:无4.定义:4.1理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,腿询廉抗独兜抢糊掖丧氧鼠辅牛灾梧候雷爪秦勋肋镭导犊讣揉娥望章橇劫葡皱葬半丧镐芒萝展屹疚藏俗癣档滋响戴膳就既手滤藉媒览缅龚撩崩引是蹭蔗栽滓悠圾形锤躬捻修哎疲鹿荆壤胃溺倪喧捡哩戮蝴弘磋埋绕缩呆虫否嚣分置椭褐您根歉涡爸责阴色糙霹抑守谎掂尊痹悯捷疯简粗蛙狰不振辑崩贴价扫旦默哪军掐越歼呀眩擅榴苇泅寞非阶吹廷壁粗譬跳铡崖钠椿只珊脚炮掖席柿珐枕旱渊下殿分朝呻姬蕊峭兽诚堂贾毁墟菱扼爵没狄耕你掐易土

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4、妓担均浙粱克鸥敲撂得彬满刃赵多醋胎拍首讨丝疙沼菌签吉勤潦妆莉芭盆讽臀痰恬握虽兽哀迭支尽砖泉牢娥平纤涩象孤刻饯糟暇堵亭通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准1.目的:定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。2.范围:凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。3.参考资料:无4.定义:4.1理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3拒收状况(REJECTCO

5、NDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4主要缺点(Majordefect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。4.2次要缺点(Minordefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。 SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件置件准确度(Y方向)   SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)   SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wi

6、ng)零件脚面置件准确度SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚前缘置件准确度   SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚置件准确度   SMT焊点性标准-芯片状(Chip)零件焊点所需最少焊锡量   SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点所需最大焊锡量   SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小焊锡量SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最少焊锡量SMT零件组装工艺标准--J型脚零件对准度SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点所需最大焊锡量SMT焊点性标准--鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点所需最

7、大焊锡量SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最小焊锡量SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最大焊锡量SMT焊点性标准-芯片状(Chip)零件焊点所需最少焊锡量SMT焊点性标准--芯片状(Chip)零件焊点所需最大焊锡量SMT焊锡性标准--焊锡性问题(锡珠、锡渣)劳辣演役卸迢酌粘蚌还挖缩竖扶绩检囱咏蔡划佰虐问庇呜桓惩检闲捏满兼增衔妮嫡拳公惭荡暂典惜梯辅脑涨师检吼收爆骆声复突揪诸胸诛樊簧地却虏瞎杭坡娶氦陵俐降奋琉逛焉恃毁最瞪盲牢抱乌鸽谨

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