电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt

电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt

ID:55784437

大小:2.71 MB

页数:49页

时间:2020-06-01

电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt_第1页
电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt_第2页
电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt_第3页
电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt_第4页
电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt_第5页
资源描述:

《电子整机装配实训(第3版)教学课件作者李伟民电子元器件焊接.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、任务一:电子元器件的镀锡方法 (焊接前的预加工)★步骤一:引线的校直★步骤二:表面清洁★步骤三:对引线进行镀锡★步骤四:浸蘸助焊剂电子元器件焊接步骤一:引线的校直在手工操作时,可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原始角度拉直,不能出现凹凸块,轴向元器件的引线一般保持在轴心线上、或是与轴心线保持平行。●较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗●严重的腐蚀性污点只有用刀刮或用砂纸打磨●镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物;●镀铅锡合金的引线可以免除清洁步骤●镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜,须用小刀轻轻刮

2、去镀银层步骤二:表面清洁。步骤三:对引线进行镀锡。所谓镀锡,实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。●阻容元器件的镀锡电容器、电阻器的引线插入熔融锡铅中,元器件外壳距离液面保持3mm以上,浸涂时间为2~3s。●半导体器件的引线镀锡半导体元件对热度比较敏感,元器件外壳距离液面保持5mm以上,浸涂时间1~2s,时间过长,大量热量传到元器件内部,易造成器件变质、损坏,通常可以用酒精将引线上的余热散去。●带孔小型焊片的镀锡有孔的小型焊片浸锡要没过孔2~5mm,保

3、持小孔畅通无堵,便于芯线在焊片小孔上网绕。步骤四:浸蘸助焊剂。任务二:电子元器件的引线成型★方法一:手动插装前的引脚成型★方法二:自动插装前的引脚成型●手工插装前的引线成型标准●带有绕环的引线形状●元器件引线手工成型步骤●自动插装前的引线成型标准●常见元器件的引线形状引脚成型的几点要求●引线折弯处距离外壳根部至少要有1.5mm。●引线弯曲半径大于等于引线直径的两倍。在立式安装时,弯曲半径应大于元器件外壳的半径。●引线成型后引脚之间的距离必须等于印制板上两焊盘之间的距离。●引线弯折后,引线应保持平

4、行。●元器件的标称值字符或色环朝左或朝右,便于后期的识别。●引线成型后不允许有机械损伤。任务三:电子元器件的插装★元器件的常规插装★元器件的特殊安装●常见元器件的安装方法元器件手动插装形式手工插装简单易行,对设备要求低,将元器件的引脚插入对应的插孔即可,但生产效率低、误装率高元器件自动插装形式机械自动插装速度快,误装率低,一般都是自动配套流水线作业,设备成本较高,引线成型要求严格集成块安装大部分集成块的引脚都成型完毕,直接对照电路板的插孔插入即可。安插时不要勉强插入,注意任何引脚都不能出现歪斜、

5、扭曲现象●特殊元器件的安装方法所谓的贴板安装,就是将元器件贴紧印制板面安装,安装间隙在1mm左右,贴板插装稳定性好,插装简单,但不利于散热,不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板尽量不要采用该方式安装。1.贴板安装如果元器件为金属外壳,安装面又有印制导线,为了避免短路,元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管2.悬空安装悬空安装,就是将元器件壳体距离印制板面问隔一定距离安装,安装间隙在3mm~8mm左右,发热元器件、怕热元器件一般都采用悬空安装的方式。3.垂直安装垂直安装,就是将轴向双向引线的元

6、器件壳体竖直安装,如图3-17所示,在部分高密度安装区域中采用该方法进行安装,但是,重量大且引线细的元器件不宜用此方式。4.嵌入式安装嵌入式安装俗称埋头安装,就是将元器件都分壳体埋入印制电路板嵌入孔内,一些需要防震保护的元器件可以采用该方式,以增强元器件的抗震性,降低安装高度5.支架固定安装支架固定安装就是用支架将元器件固定在印制电路板上,一些小型继电器、变压器、扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装,可以增强元器件在电路板上的牢固性6.弯折安装弯折安装,就是安装高度有特殊限制时,可以将元器件引

7、线垂直插入电路板插孔后,壳体再朝水平方向弯曲,可以适当降低安装高度。安装元器件的技术要求(1)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。(2)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。(3)元器件的外壳与引线不得相碰,保证1mm左右的安全间隙,当无法避免时,应套绝缘套管。(4)元器件的引线直径与印刷电路板焊盘孔径应有0.2mm~0.4m的合理间隙。(5)元器件的极性不得装错,根据电路板标识或安装前需套相应的套管。(6)应注意元器件字符方向一致,易

8、于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序符合阅读习惯。(7)安装时不要用手直接碰到元器件和印制板上的铜箔。(8)一些特殊元器件的安装处理:MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免产生静电损坏器件。任务四:电子元器件的手工锡焊★手工锡焊的工具与材料★锡焊的机理及工艺要素★手工锡焊的基本方法手工焊接的步骤●手工焊接工具与焊接材料1.焊烙铁焊烙铁是手工焊接的主要工具,根据不同的加热方式,可以分为直热式、恒温式、吸焊式、感应式、气体燃烧式等。为适应不同焊接表面的需要,通常烙铁头也有不同的形状,有凿形

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。