TKE背光模组基本介绍.ppt

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1、Section1I背光模組基本介紹II基本光學原理介紹III各項部材簡介Section2I背光模組生產環境/設備/工具II組裝注意事項臺灣黑田電器股份有限公司1Themainopticalunitsconstructedinback-lightmodulesprismlens稜鏡片diffuser下擴散片LGP導光板reflector反射片SideviewLEDdiffuser上擴散片UpperV-GrooveLowerV-Groove出光面BackLight側視圖反射面2基礎光學原理1光的直線傳播定律:光線在均一介質裏沿直線傳播.2光的反射

2、定律.入射角=反射角3光的反射定律(Snell’sLaw).n1*sinθ1=n2*sinθ2n:折射率3TheReflectionRuleofLight入射角度=反射角度1.反射光線與入射光線在同一面2.入射角=反射角4TheRefractionRuleofLight光線進入不同介質時會發生折射,入射角度與折射角度的關係=Snell’sLawn:折射率Exp.:壓克力=1.49:Air=15ThemeaningsoftheSnell’sLaw依Snell’sLaw:n1*sinθ=n2*sinθ’可得知θ1’>θ1;θ2’>θ2;θ3’>θ3

3、當θ’>π/2?Whathappened?此時變成全反射即θ4’=θ4以PMMA導光板為例:1.49*sinθ=1*sin90θ=sin–1(1/1.49)=42.16ْ表示當入射角>42.16ْ時會發生全反射θ1θ2θ3θ4Θ4’Θ3’Θ2’Θ1’壓克力:1.49Air:16Reflector反射片擴散材料PET一般Diffuser光學特性:1.穿透率≒98%2.HAZE(霧度)≒85%Diffuser擴散片PolyesterFilmAcrylicprotectivelayerAcrylicprotectivelayer高反射性材料exp.A

4、g一般Reflector光學特性:1.穿透率≒93~98%7LightGuidePlate導光板42.2ْLGP(Acrylicn=1.49)LED(Airn=1)平板壓克力在無V-Groove的情形下,光的行進路線皆為全反射47.8ْ8LightGuide立體示意圖LowerV-GrooveUpperV-GrooveLED光源近LED處因光線較強V-Groove的設計方式:深度淺;Pitch疏遠LED處因光線較弱V-Groove的設計方式:深度深;Pitch密UpperV-Groove的設計:等深度;等Pitch9LowerV-Groove將

5、光線全反射至出光面Reflectorθ1θ2Θ1=Θ2射入V-Groove的光線10Prism稜鏡片pitchangleAcrylicprismstructurePolyestersubstrateExp.3MBEFⅡPitch:50umAngle:90ْ物理結構光學說明Acrylicprism11下稜鏡一般採90ْ方向裁切上稜鏡一般採0ْ方向裁切稜鏡片的裁切方向LED光源LED光源1.上下稜鏡片的裁切方向除0ْ;90ْ外,亦有其他方向,例如6ْ;96ْ.但差異皆為90ْ.2.改變裁切方向可避免干涉現象.12金手指LEDPadFPC(LED軟性

6、基板)LEDPad:SMDTypeLEDChipsoldering使用SMT製程區分為一般錫製程與無鉛錫(高溫錫)製程二種金手指:BackLight與驅動基板連接使用製程區分為Touchupsoldering與Hotbar製程二種13何謂高溫錫製程?一般SMT製程使用錫膏(solderpaste)成份為63/37(錫鉛比),溶錫溫度約190ْC,但是因應環保要求,錫膏成份中禁止使用鉛PB(pbfree),導致無鉛錫膏的產生.無鉛錫膏成份一般為錫銀或錫銀銅,溶點溫度較高,約220ْC,故通稱高溫錫製程.溫度時間25ْC升溫區預熱區高溫區降溫區12

7、0~150ْC2.5~5ْC/sec2.5~5ْC/sec≤120sec≤60secabove200ْC溫度時間63/37一般錫≒210≤40sec高溫錫≒240≤10secSMTReflowProfile說明14FPCSolderPad表面處理補鍍層厚度鍍層材質厚度溶點溫度水平噴錫63/37錫鉛200~500uinch180~190ْC化鍍錫純錫40uinch220~230ْC電鍍錫鉛63/37錫鉛100~300uinch180~190ْC電鍍錫錫銅100~300uinch210~220ْC化鍍金鎳Ni100~200uinchAu1~3uin

8、ch≧1000ْC電鍍金鎳Ni100~200uinchAu8~15uinch≧1000ْC金手指氧化現象討論:1.電鍍或化鍍的清洗製程不確實,電鍍液殘