LED的不良情况分析.doc

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1、1、[封装技术]LED的不良情况分析芯片失效封装失效热过应力失效电过应力失效装配失效解决封装失效的建议检查：支架、点胶、焊接常见现象：死灯定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。色偏定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。造成色偏的原因是：散热不良，使LED的结温过高荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄荧光粉质量不好胶粉比调配比不当灯闪定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭造成灯闪的原因：驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良光衰大定义

2、：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9造成光衰大的原因：散热不良，长时间过热致使LED老化电流过大，致使LED加速老化胶粉配比不当死灯原因如下：芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤）芯片与基板粘接不良引起光衰严重或死灯封装失效：封装工艺不当封装后的灯珠质量不良出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象热过应力失效散热不良导致结温升高电过应力失效过电流或者静电将芯片击穿驱动电源不稳定将金线烧断装配失效不良的安装和装配导致器件失效解决因封装失效导致LED死灯的建议检查支架：支架发黑说明被腐蚀支架上的镀银层太薄支架与焊接点脱离

3、检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效固晶胶的用量要合适用量过少，推力不够，芯片粘不牢；用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路固化条件的选择尽量按照标准固化条件来操作检查焊接：焊接机的参数设置要合理时间：不超过5秒压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊温度：280度有效防止静电金线的弧度高度要合理弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑2、[疑问求助]LED支架内部发黑是什么原因导致？阅读模式求各位高手帮忙分解支架内部发黑是什么原因导致？出现在二焊位置且金线也一起被感染黑色。请问大家会不会金线与支架结合后参杂什么物质起的化学反应?重球的位

4、置金线也变成黑色了的。水的可能性应该需要很长时间才能发现的吧而且水也肯定不会是纯净水在高温高湿中，就会出出这种情况胶水密封性能很重要有的有，有的没有，，局部发黑不用那么复杂，直接降胶挑掉，能把黑色部分擦掉银还亮的话，95%就是水的原因,如果把黑色擦掉银层暗下来或者没有银层，那就得看看工艺过程中有什么东西可以接触到的了,哦这么说就是胶水和支架的密封性不是很好导致的胶水和支架的密封性是很重要的你如果能把整块胶挑下来的话，这样的产品后面不变黑那才是奇迹变黑就不奇怪了一般是胶水碳化  就是烧黑了  硫化不太可能  因为就那一块  3、[技术杂谈]LED荧光胶黄变甚至发黑的现象最

5、近总是遇到仿流明LED荧光胶黄变甚至发黑的现象，有些可能连带着芯片的表层也有些发黑，但是支架镀银层一点问题都没有，除了可能存在的温度过高散热不好以及助焊剂渗入的情况，我实在想不出是否还有其他因素。LED荧光胶黄变甚至发黑，你可以用一成品灯加热，看他多少温度发黑，就知他有多少度胶会发黑了。是不是电流过大造成？工程师们？电流过大的话，芯片就该被击穿了。连亮都不亮喽。是温度太高，是你散热没有散发出去吧！不过个是我个人意见。不代表一定正确烤箱温度啊，有可能。目前因为镀银层和芯片基本上都没出现问题，所以我们的注意力基本上集中在硅胶和荧光粉方面。YAG荧光粉一般耐温是多少？就像芯片

6、厂家，一直也没有在tds上面标注耐温范围。但芯片长时间处于85度环境的话，很快就歇菜了。荧光粉应该不会出现什么问题吧。荧光粉都能耐高温，硅胶坏完了，荧光粉也不会有事，荧光粉都是几千度高温烧出来的。一般高温木有事的。仿流明LED荧光胶黄变甚至发黑的现象，有些可能连带着芯片的表层也有些发黑，但是支架镀银层一点问题都没有，除了可能存在的温度过高散热不好以及助焊剂渗入的情况，是否还有其他因素。这个我也考虑了。如果是松香之类的助焊剂渗入的话，造成的结果绝不仅仅是硅胶单体发黑。有机物分解出的无机碳，是可以观测出来的。没死灯，胶水的应力都很小。4、[已答复]LED晶片发黑这是什么原因

7、造成的？正常60MA，融了看下，是底胶碳化，这是什么原因造成底胶碳化？芯片过热这种问题好像很复杂，也很难理解的。见到过很多次这样的现象，我认为除了部化碳化外,更多是支架银层氧化,你看外面都氧化很严重了,是否晶片发黑呀，电极发黑。以前我們也有遇到這樣的問題的，是因為膠水的問題。这个应该是固晶胶水问题，固晶胶水耐高温性能不好。第一、检查客户使用环境，有没有按照要求，这样的情况与电流有很大关系；第二、做红墨水实验，看气密性是否良好；第三、算出不良比例、以及不良的情况有没有规律，这样就便于区分是谁的原因了。应该是电流过大造成这个情况的。要么是胶水