DIP过炉治具制作规范.doc

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1、1/8DIP过炉治具制作规范制订：钟山军审核：批准：文件修订记录文件名称DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A.0第一次发行2014-7-14钟山军2/81.目的：规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.2.适用范围：本标准适用于恒茂电子有限公司生产部DIP波峰焊过炉夹具的设计及制作.3．定义﹕波峰焊过炉夹具作用：3.1.避免金手指受污染。3.2.将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。3.3.防止PCB弯曲变形。3.4.使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可

2、加倍提升生产效率。3.5.防止溢锡污染PCB。4．职责﹕4.1.新产品导入时，研发工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具；4.2.ME负责新治具设计、治具验收4.3.IE提供治具需求量；4.4.采购根据需求下订单采购；4.5.生产部对已有治具的维护和管理；4.6.技术员/IPQC负责每次换线前，对过炉治具检验(目检治具是否有变形，损坏等）；5．作业程序﹕5.1．材料及资料准备﹕5.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，客户有特殊要求按客户要求制作）；a:合成石材质b:玻纤材质c:其它材质

3、5.1.2资料准备：a：Gerber文件b：PCBA板5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)*320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;5.3.夹具45º倒角边；5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；5.7.

4、采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打;5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；5.10.QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封堵（制作前具体由研发工程师及P/IE工程师确认）；5.11.主板上有LED灯，红外接收头工艺等客户要求需要浮高的产品，必

5、须在治具上制作固定支架；塑胶RJ45机型或客人有特需要求；需要增加弹压片，压条，压棒等辅助治具（根据具体机型而定，由试产时统计试产过程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐并最终确定开设压具.）；5.11.1压条压扣设计原则:(1)压条设计功能满足要求.(2)压条材质须满足防静电要求,及耐高温性.(3)压条放置方向须有防呆及定位设计.(4)压条放置动作最简化性.5.11.2压浮高零件在2个以上﹐则采用整体式压条设计.须制作压条PCBA板上零件结构。5.11.3特殊压条结构设计----弹压片设计.适用条件:零件极易浮高﹐且与PCB板无卡钩设计的零件类型.5.

6、11.4限位元件压条结构设计；适用条件:零件易偏位元件﹐且周围50mm无须压浮高零件.5.12.在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导流槽的深度一般控制在2mm左右；5.13.治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽（轨道边）﹐且两端要铣弧形倒R角﹐避免卡板或运行不顺畅。5.14.治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉，两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形﹐治具内必须标识治具的过炉方向，适用机型等信息(具体依ME提供的制作要求)。5.16.治具上

7、保护SMD组件凹槽的大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。5.17.治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；5.18.PTH组件开孔倒角要够大，在保证SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力5.19.锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作,倒角必须大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作；5.20.治具的内槽大小

8、与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.2