三坐标测量机技术协议.doc

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1、三坐标测量机技术协议4.设备型号、规格4.1型号：globaladvantage12.15.10三坐标测量机4.2外形尺寸：1838mm×2880mm×3431mm4.3测量有效行程范围：X轴＝1200mmY轴＝1500mmZ轴＝1000mm4.4工作台最大承载：1800Kg4.5主机重量：3792Kg5.设备主要技术指标5.1光栅尺分辨率：0.039μm5.2测头系统5.2.1测座：RenishawPH10MQ分度角A（俯仰）：0°—105°步距7.5°分度角B（旋转）：±180°步距7.5°定位重复性：0.5μm重量580g5.2.

2、2测头：RenishawSP25M扫描/触发套装组中1×（A-2237-1002）SM25-2扫描模块组1×（A-2237-1003）SM25-3扫描模块组1×（A-2237-1200）TM25-20TTP吸盘适配器1×（A-1371-0270）TP20标准力吸盘PI200测头控制器5.3测头更换架英国Renishaw配合MRS单元FCR25六工位柔性更换架。配置PC-DIMSTipChanger测头更换单元软件（美国Wilcox）保证换针的准确可靠。该系统包括：MRS单元（400mm）：1×400mm横杆，2×支座，4×125mm长立

3、柱，2×背板适配器，2×支坐适配器。（2套）FCR25柔性更换架：1×FCR25，3×PA25-SH，3×PA25-205.4精度【单位：MPE（μm）、L（mm）、τ（s）】第14页共14页5.4.1长度测量最大允许示值误差MPEE：≤2.1+3L/1000；5.4.2最大允许探测误差MPEP：≤1.8；5.4.3最大允许扫描探测误差MPETHP/τ：≤3.0/68；5.4.4动态性能：3D运动精度（mm/s）：8663D运动加速度（mm/s2）：13005.5标准校验球：直径φ25mm圆度≤0.1μm材料陶瓷5.6计算机系统5.6.

4、1品牌：惠普Compaq6080pro计算机5.6.2计算机CPU：双核3.0Ghz/内存4GB/显卡512MB；硬盘：250GB以上，DVD-CDRW光驱；鼠标、键盘、24寸彩色液晶显示器；界面操作支持WINDOWSXP及WINDOWS7；电脑桌椅一套。5.6.3打印机：HPA4彩色喷墨打印机6.设备结构6.1移动桥式结构，固定花岗岩平台。要求设备结构设计合理，测量机的工件平台开敞性要好，操作者在平台左右两边都可方便的实现对工件底面的测量。6.2X向横梁采用超高刚性精密三角梁技术保证稳定性和刚性的最佳结构设计。6.3Y轴采用整体燕尾型

5、导轨，提高测量机的精度和重复性。6.4Z轴采用可调气动平衡，并可紧急自动制动。6.5三轴均采用HEIDENHAIN抗磨损高分辨率镀金光栅尺，膨胀系数通过德国PTB认证，并提供证书。6.6光栅尺的安装方式采用卡槽式安装。6.7标配美国布朗夏普的光栅与工件线性温度补偿系统，保证测量结果的准确性。6.8标配美国布朗夏普空气轴承、美国CMC直流伺服电机驱动。6.9具有21项参数几何误差补偿。第14页共14页6.10具有高效的防震系统。6.11驱动方式：操纵杆和CNC形式。7.控制系统采用意大利DEA公司双位控制柜B3C控制系统。7.1支持触发测

6、头、模拟扫描测头和非接触扫描测头。7.2实时精准地读取空间坐标值。高速运行时路径应连续平滑且稳定。严禁出现停顿拐角、爬行等现象，同时保持高精度。7.3具有对坐标转移动到行程极限、运动速度超速、气压过低等故障自诊断及报警功能。7.4具有防碰撞保护功能。7.5实现工件几何特征量的直接测量，并完成几何关系的计算、构造和形位公差的评价与分析。7.6应具有自学习式编程测量功能测量。7.7整体结构线路设计满足功能扩展、软件升级的需要。7.8应具有良好的散热、防尘功能。7.9控制系统在遇到突然停电或其他意外故障时，具备自我保护措施及数据不丢失的能力。

7、7.10操纵盒操作灵活方便，手动测量和自动测量过程中可以任意、随时改变测量速度，可以矢量方向控制坐标的运行。7.11在CNC模式下可实现调速控制，支持低速蠕动。7.12具有三个轴的锁定和紧急制动功能。7.13控制系统主要参数安全等级：IP54(依据EN60204标准)温度范围：5-40°C电源要求：230V±10%;50Hz功率：2000VA相对湿度：20%~75%8软件系统采用美国Milcox公司的PC-DMISCAD++测量软件。8.1应有中文和英文操作界面和在线的中文帮助。8.2应有完善的图形化测头系统管理和应用操作、零件坐标系管

8、理和应用操作、所需几何特征的测量、构造和公差评价。第14页共14页基本几何元素测量包括：点、线、面、圆、圆柱、圆锥、球、圆环、曲线、曲面等；形状公差评价包括：直线度、平行度、圆度、圆柱度、圆锥度、球度以及各