电脑组装与维修.ppt

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1、第三章　内存储器教学目的：了解内存的性能指标和结构；学会识别区分各种内存；掌握内存条的选购和测试。教学重点（难点）：掌握内存的安装和基本设置。教学用具：各种类型内存储器若干教学课时：２课时计算机组装与维护3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器历史回顾3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.2内存条的组成内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成。计算机存放程序和数据的仓库称为存储器.计算机的存储系统分为内存和外存.1随机存取存储器(RAM)：可读出数据，又可写入数据，断电后RAM中

2、的内容会全部丢失。2只读存储器(ROM)：只能读出数据，不能写入数据，断电后ROM中的内容不会丢失。3高速缓冲存储器(Cache)：CPU内存3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.1认识内存条内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成。3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.1认识内存条印刷电路板（PCB）内存颗粒的物理载体，多层结构，一般为4、6、8层，层数越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。内存颗粒及封装内存芯片是内存条的灵魂，其结构和封装对速度、电气性能、散热效果

3、及抗干扰等影响极大。芯片面积与封装面积的比值是衡量封装先进程度的主要指标，比值越接近1越理想。3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.1认识内存条SPD芯片8脚的SOIC封装（3mm×4mm）256字节的EEPROM芯片，保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料，通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息，判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系统对内存的检测，确保内存处于正常的工作状态。3.1

4、基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.1认识内存条金手指内存与插槽的物理连接点，采用金、锡等金属材料制成的导电触片。3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.3内存条的分类目前计算机中常用的内存条主要有SDRAM、DDRSDRAM、DDR2SDRAM等三种类型。DDRSDRAM和DDR2RDRAM内存条比较3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储器3.1.4内存的封装目前内存的封装方式主要有TSOP、BGA、CSP等三种，封装方式直接影响着内存条性能优劣。TSOP封装：TOSP的特点就是在封装芯

5、片的周围做出很多引脚。TSOP封装操作方便，可靠性比较高，是目前主流的封装方式。BGA封装：球栅阵列封装，其最大的特点就歹系是芯片的引弓传脚数目增多了，组装成品率提高了。采用BGA封装可以在内存的在体积不变而的情况下将对内存容量提高二到三倍，与TSOP相比，它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。CSP封装：CSP作为新一代封装方式。CSP封装不但体积小，同时也更薄，更能提高内存芯片长时间运行的可靠性，芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频DDR内存。3.1基础知识：认识内存储器第三章　内存储

6、器3.1.5内存的技术指标内存的时钟周期、存取时间和CAS延迟时间是衡量内存性能比较直接的重要参数。它们都可以通过在主板BIOS中设置。时钟周期（tCK）：代表内存可以运行的最大工作频率，数字越小说明内存所能运行的频率就越高。时钟周期与内存的工作频率是成反比的，即tCK=1／f。存取时间（tAC）：仅代表访问数据所需要的时间。存取时间越短，则该内存条的性能越好。CAS延迟时间：内存性能的一个重要指标，是内存纵向地址脉冲的反应时间。奇偶校验（ECC)：内存工作时，极有可能在频繁的传输数据的过程中出现错误。ECC就是一

7、种数据检验机制。ECC不仅能够判断数据的正确性，还能纠正大多数错误。3.2制定选购方案第三章　内存储器一、确定内存容量内存容量取决于计算机的用途定位，不同的用途满足需要的内存容量不同，搭配与系统及应用相符合的内存才是正确的选购方法。大部分操作系统和应用程序都有特定的内存需求，根据这个需求就可选择出最适合的计算机的内存容量。当计算出你的内存需求时，首先要考虑三件事情——最适合操作系统的内存配置，用户的使用模式和用户的硬件设备。最后要考虑使用计算机的用户类型来最终决定应选购的内存容量。内存需求参考表操作系统最低需求推荐

8、办公用户家庭用户游戏用户Windows9832MB64MB-384GB128MB128MB256MBWindows2000专业版64MB256MB-1GB256MB256MB512MBWindowsXP专业版128MB256MB-1GB256MB512MB512MB3.2制定选购方案第三章　内存储器二、确定内存带宽内存的速度越快、容量越大，其性能就越好，但内