电子装联工艺教程PPT-unit5.pdf

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1、单元单元5SMT5SMT基础基础SMTSMT————表面安装技术表面安装技术苏州工业园区职业技术学院2004-7-61绪论绪论••术语术语••表面组装的类型表面组装的类型••表面安装的优越性表面安装的优越性•课后作业2004-7-62术语术语•SMT:surfacemounttechnology表面安装技术•PTH:pinthroughthehole通孔安装•SMB：surfacemountprintedcircuitboard表面安装PCB板•SMC：surfacemountcomponent表面安装元件•SMD:surfacemountdevice表面安装器

2、件•SMA：surfacemountAssembly表面安装组件••SolderpastSolderpast焊锡膏焊锡膏••Screenprint印锡膏••PlaceSMC/SMD贴片•RefLow回流焊•Wavesolder波峰焊2004-7-63SMTSMT••表面组装技术表面组装技术(SMT)(SMT)，，又称表面安装技术或表面又称表面安装技术或表面贴装技术。应用该技术，可使电子组件的可靠贴装技术。应用该技术，可使电子组件的可靠性大为提高，重量更轻，体积更小，成本更性大为提高，重量更轻，体积更小，成本更低。低。••SMTSMT通常用来将电子子元器件贴装在印

3、制电通常用来将电子子元器件贴装在印制电路板或基板的表面，而传统组装技术则是将元路板或基板的表面，而传统组装技术则是将元器件插装在印制电路板的孔中．这往往会被人器件插装在印制电路板的孔中．这往往会被人误解为仅仅是微小的差别，其实不然。它从实误解为仅仅是微小的差别，其实不然。它从实质上改变了电子学的各个方面：设计、材料、质上改变了电子学的各个方面：设计、材料、工艺和封装。工艺和封装。2004-7-64SMASMA的特点的特点••表面安装表面安装（（SMTSMT））方式方式–多层（四层、六层）PCB–SMC–SMD返回2004-7-65PTHPTH••穿孔安装穿孔安装

4、（（PTHPTH）特）特点点–单层、双层PCB–穿孔元件–穿孔器件返回2004-7-661.11.1表面组装类型表面组装类型–当把有源和无源元件贴装在基板上时，就会形成三种主要的类型SMT—I、II、III。每种类型的工艺流程不同，并且需要不同的设备。••II型型SMASMA••IIIIII型型SMASMA••IIII型型SMASMA–将SMT分成I、II、III并不是普遍适用的，但在工业界应用的最普遍。本讲义通篇采用这种分法。。––返回返回2004-7-67表面组装类型表面组装类型--III型SMT组件只含有表面组装元器件．它们可以是单而组装，也可以是双面组装

5、。。2004-7-68TYPEITYPEI焊焊接接流流程程返回2004-7-69SMTSMT组装组装TYPEIIITYPEIIIIII型SMT组件只包含粘贴Intel公司建议在底面的分立的表面组装电路板种类只有非极性元件过波焊元件（一般是电阻、电容带P/N结极性元件最好不要过波峰焊等）2004-7-610TYPEIIITYPEIII焊焊接接流流程程返回2004-7-611SMTSMT电电路路板板TYPEIITYPEII2004-7-612TYPEIITYPEII焊焊接接流流程程•II型组件则是III型与I型相结合的结果。一般来说，在基板底而不包含任何表面组装的有

6、源元件、但在底面可贴有分立的表面组装无源元件。2004-7-6131.2SMT1.2SMT的优越性的优越性--11通通孔孔DIPDIP封封装装贴贴片片PLCCPLCC封封装装DIP引脚间距=100mil=2.54mm1mil=25.4umSMD引脚间距=50mil、33mil、25mil2004-7-6141.2SMT1.2SMT的优越性的优越性--11通孔芯片和SMT芯片的重量与管脚数量对比图2004-7-6151.2SMT1.2SMT的的优越性优越性--11••元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻元件安装密度高、电子产品体积小、重量轻通孔元件和贴片元件所占

7、电路板面积比较2004-7-6161.2SMT1.2SMT的优越性的优越性--22••可靠性高、抗振能力强••高频特性好••易于实现自动化、提高生产率••可以降低成本2004-7-617课后作业课后作业••1.什么是SMT？••2.简述三种类型SMA组件的工艺流程。••3.简述SMT技术的优越性？？2004-7-618