手机模具设计标准.doc

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1、手机模具设计标准每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID。非ID决定MD。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。（ID与MD共同参与）第二次为T1后。第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。  考虑轻重的顺序：质量-结构-ID–成本  其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。  项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。  设计：  1)      建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID的设计。2)     

2、 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)      设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND模具厂肯定反对了，哈哈）4)      手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右5)      壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。6)      胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)      尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。8)      音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，

3、最好采用MICSPEAKERRECERVE的厂商建议值）。9)      粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。10)    上下壳的间隙保持在0.3左右。11)    防撞塞子的高度要0.35左右。12)    键盘上的DOME需要有定位系统。13)    壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14)    键盘导电柱与DOME的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15)    保证DOME后的PCB固定紧。16)    导电柱的高度至少0.2

4、5mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17)    轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18)    侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R的形式19)    的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上FPC20)    的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。INSERT21)    螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。22)    尽量少采用粘接的结构。23)    翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24)    翻盖外观面一

5、定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。25)    重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。26)    电池要留够PCB布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27)    电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28)    壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29)    电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。30)    卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）31)    局部最薄壁厚为0

6、.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32)    可能的话尽量将配合间隙放大。33)    天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34)    转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。35)    镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)PMMA36)    设计关键尺寸时考虑留出改模余量。37)    行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38)    配合部分不要过于集中。39)    天线

7、连接片的安装性能一定考虑。40)    内LENCE最好比壳体低0。0541)    双面胶的厚度建议取0.1542)    设计一定要考虑装配43)    基本模具制作时间前后顺序      　　键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。      　　LCD与塑料壳体同时进行制作。      　　镜片与塑料壳体同时进行。      　　金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）      　　天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）      44)    最好采用下壳四棵螺钉，上壳