印刷电路业知识.doc

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1、电路板专业知识1.0什么是FPC?1.1FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩，2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积，3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。1.2FPC是factorpowercorrect的缩写。意思是功率因素校正。功率因素在理想情况下是1，功率因素越大，电源的效率就越高。比较好的开关电源功率因素能达到0.99

2、。2.0谁能提供给我以下线路板种的最小线宽、线间距、最小孔径，需要怎样的镀层工艺？多层的：沉金板、高TG板、金手指板、埋盲孔板、碳油板双层的：沉锡板、镀金板、抗氧化板、蓝胶板、铅喷锡板单层的；单面板、单层板?一种板带钢的单面镀层工艺方法，将板带钢的双层板卷送入镀层机组，进行镀层。板带钢镀层后切去两边，再用分卷机将双层板卷分开，便可得到单面镀层板。这样既节约金属一半，而且又能使镀层机组的生产能力同时提高一倍。显著地降低产品的成本，提高经济效益和社会效益。本发明广泛地应用于热镀层法、电镀层法和连续镀层法的镀层机组上。线宽和线距对于不同板子的各不

3、相同，一般看各个生产厂家的生产能力，据我所知，最好的hanstar好像能做到2mil的线宽线距，最小孔径也是看制程能力的，hitachi的最孔机能力比较好。镀层的工艺分很多种，镀铜镀金镀银还是镀锡，太多的东西，不知道你具体要什么，建议你在图书馆找一下这方面的书看看。一般设计中常用板材就94HB(最普通的松香板,容易变形,但价格便宜),94VO(阻燃板,耐高温125度),FR4(纤维板,不易变形,导电率大,绝缘电阻高.)三种.不做高级应用的话此三种板足矣.至于线宽和线距.给个经验你:通用厂家能做到的最小走线间距为0.127mm,最小过孔为0.

4、4mm,最小线宽为0.1mm.工艺的通用运用:若板上有邦定的话,最好用FR4材质,且为沉金(因为此种纤维材质的板材不易变形且好上锡).在要求不高的场合底下可用94HB的(此种材质大厂家都不做的).3.0聚酯覆铜板的用途有那些？适用于制造要求重复弯曲和折叠的各种挠性线路板,可用于制造高集成度的线路板,4.0PCB线路板的材料有哪几种？基板材料的主要标准有哪些？4.1一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。4.2一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(ReinforeingMaterial)，浸以树脂胶黏剂，通

5、过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。4.3一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种：A.一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。B.若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR－1、FR－2等)、环氧树脂(FE－3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树

6、脂(FR－4、FR－5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯tīng树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。C.按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃CCL”。随着电子产品技术的高速发

7、展，对CCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。4.4印制电路板基板材料基本分类表分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GP

8、Y玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（