SMT器件封装基础知识.ppt

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1、一、SMT元器件封装基础知识SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。成都市技师学院电子信息工程系SMC(阻、容、感）1、小功率电阻2、小容量电容（包括电解电容）标准的外形和焊端成都市技师学院电子信息工程系公制/英制型号L（长）mm/inchW(宽）mm/inch备注3216/12063.2/0.121.6/0.062012/

2、08052.0/0.081.25/0.051inch=25.4mm1608/06031.6/0.060.8/0.031inch=1000mil1005/04021.0/0.040.5/0.021mil=0.0254mm0603/02010.6/0.020.3/0.013、部分小感量电感几乎全部采用片式封装————形成标准封装4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装6、片式排阻、牌容——形成标准封装成都市技师学院电子信息工程系异型封装（非标准矩形片式）SMD二极管1、二极管有

3、片式封装SOD(SmallOutlineDiode）小外形二极管2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）MELF:(MetalElectrodesLeadlessFaceComponents)金属电极无引线端面元件成都市技师学院电子信息工程系SMD三极管三极管的形式多种多样SOT—XX（SmallOutlineTransisitor)成都市技师学院电子信息工程系各种各样的SMD集成电路封装成都市技师学院电子信息工程系集成电路封装分类1、两边引脚；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四边引脚；QFP,TQFP,P

4、QFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引脚；BGA,PGASMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。成都市技师学院电子信息工程系SO封装分类（SmallOutline小外形）成都市技师学院电子信息工程系SOJJ型引脚SOTSOP薄型SOSOP小宽度，引脚少SSOP小型SOSOL加长型，多引脚SOW加宽型，多引脚SO大类成都市技师学院电子信息工程系四列封装分类四列封装PLCC（PlasticLleadedChipCarrier)带引脚的塑料芯片载体CLCC(CeramicLleadedChipCarrier)带引脚的陶

5、瓷芯片载体LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）无引线陶瓷芯片载体PQFP(PlasticQuadFlatPackage）塑封四列扁平TQFP(ThinQuadFlatPackage）薄型四列扁平QFP（QuadFlatPackage四列扁平四列封装图片QFP（QuadFlatPackage）四列扁平成都市技师学院电子信息工程系TQFP(ThinQuadFlatPackage）薄型四列扁平LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）无引线陶瓷芯片载体PLCC（PlasticLeaded

6、ChipCarrier)带引脚的塑料芯片载体CLCC(CeramicLeadedChipCarrier)带引脚的陶瓷芯片载体成都市技师学院电子信息工程系BGA和PGA封装BGA(BallGridArray)球栅阵列PGA(PinGridArray)插针阵列器件封装的发展历程TO型（TransistorOutline晶体管外形封装）DIP型（DualInlinePackage双列直插式封装）LCC型（LeadChipCarrier芯片载体封装）QFP型（QuadFlatPackage方型扁平式封装）PGA型(PinGridArray

7、插针网格阵列封装)BGA型（BallGridArray球栅阵列封装）CSP型（ChipSizePackage芯片尺寸封装）MCM型(MultiChipModel多芯片模块系统)成都市技师学院电子信息工程系TO型（TransistorOutline）晶体管外形封装成都市技师学院电子信息工程系来几张图片DIP型（DualInlinePackage）双列直插式封装DIP型（SingleInlinePackage）单列直插式封装CSP型（ChipSizePackage）芯片尺寸封装MCM型(MultiChipModel)多芯片模块系统二、

8、元器件的包装带装（盘装）tray（托盘）管装成都市技师学院电子信息工程系各种包装的应用1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带，或手工装贴。2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。3、管装——两边引线或者四边J形