阻焊工艺流程.doc

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1、浅论阻焊工艺三个月的实践总结,令我深刻认识到有付出才会有所收获,印制电路板流程长,工艺复杂,不良缺陷变异因素多,这就要求我们工程技术人员虚心好学,勤奋努力,在不断总结新的管理方法的同时,努力掌握工程技术,打好坚实的基础,在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序,向大家禀报我的学习情况,阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:基板前处理-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤酸洗-磨刷-循环水洗-高压水洗-市

2、水洗-吸干-吹干-烘干基板前处理:光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力.防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分:A.前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.B.中段磨刷洗段,也称机械粗化段

3、,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除.C.中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊

4、起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成.D.最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。基板前处理几乎是印制电路

5、板整个制造流程中，每个工序都要用到的过程。因此，只有把前处理工序控制好，才能有效的降低不良。4二．涂覆印刷:（网印）网印涂覆时要求涂层厚度基本一致，不粘网，不允许有铜层露出并且线路两肩部的涂层要有适当的厚度，涂层时主要采用空网版丝印，尽量做到油墨少量进孔，最好不堵孔，这在丝印时可通过刮刀角度，速度，压力的调整来控制。油墨层在刚印完后，会留下网线痕迹。这可通过静置一段时间来改善。同时线路边缘局部微小区域覆盖不全的情况也可以通过静置来改善，并且静置也能使部分溶剂挥发，减少预烤的负荷量，印刷工序的主要控制要点是：A.三点组合压力：6kg/cm²~8kg/cm²;B.刮刀压

6、力：4.5kg/cm²~6.5kg/cm²;C.刮刀角度:45º~90º;D..印刷速度:8.5m/min~1.68m/min;E..油墨厚度：15—25um;F．静置时间：15—20min;三.导通孔塞孔:.]随着PCB工艺技术的发展,越来越多的电子工厂要求对导通孔用阻焊油黑塞孔.塞孔的目的是波峰焊时锡从导通孔贯流到元件面上引起短路,避免防焊剂残留在导通孔内,电子工厂表面装贴和元件装配完成后电路板在测试机上要求吸真空形成负压才完成检测调试,避免孔内锡珠在回流焊时引起短路及金手指沾锡等.四.预烤:预烤的目的在于蒸发油墨中存在的溶剂.预烤温度,时间以及通风的控制异

7、常重要,预烤温度过高或时间过长,易引起显影困难;预干不够,曝光时皮膜会粘底片,并且在显影时皮膜会受到碳酸钠的溶液侵蚀,使表面失去光泽;抽风不良,挥发物易返沉积于焊盘及孔壁,引起显影困难.如果膜层较厚,可适当延长预干时间.五.曝光:在开始曝光以前要检查曝光框内聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电滚轮滚拭干净,然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程式,摇动曝光快门在未开始正式曝光前,应先让曝光机空爆五次,空曝的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围.如果不”空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态.”