压合制程训练资料课件.ppt

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1、壓合制程訓練資料報告大綱壓合及流程簡介壓合機及副資材構造副資材簡介常見副資材引起的異常問題溢膠現象之分析改善物性測試各產品所需壓力之計算150T/80T目的:預接著;使壓合材料平整貼附於製品上。流程:調整疊構與參數→模板恆溫操作→欲壓合材料(進料)→快速壓合→取板→板面檢驗→烘烤(熟化)機台型式:壓合製程壓合製程欲壓合材料：Coverlay站製作之五種不同分類之壓合形式。詳細說明如下:AD：純膠(多層板壓合的介質)Coverlay：保護線路(同硬板防焊)Base(Flylead)Combine(多層板壓合，2+1、1+1…)內層Coverlay壓合製程自主檢查時機

2、：檢查項目：氣泡。2.刮傷壓痕。3.溢膠。4.捲曲。5.皺摺。6.位移。首件、第7次、第12次、以及每整點檢驗乙次。異常排除：第一次壓合前、壓合第50次以及壓合自主檢查時，如發現異物則需進行副材表面清潔的工作。壓合製程疊構組合：單面板雙面板純銅純膠第一次壓著兩層板純膠第二次壓著多層板KaptonMylarPacothaneFPCFPC銅面朝上玻纖布厚玻纖布Kapton向下Mylar向下TPXTPXTPX(天瑞)TPX(三井)PacothanePacothane尼氟龍尼氟龍FPCPacothanePacothanexFPCFPCSG(矽膠)SG(矽膠)尼氟龍尼氟龍x

3、PacothanePacothane*採冷壓SG(矽膠)SG(矽膠)x玻纖布厚玻纖布壓合製程熟化條件：FPC種類PTN溫度時間RA純銅,Base面CVL熟化1160oC60min純銅第二面CVL熟化單面板CLV熟化雙面板CVL熟化Kapton熟化ED銅Base面CVL2160oC90min多層結合板純膠熟化3160oC120min鋁箔熟化4160oC30min重工品熟化(鍍錫)PS.嚴禁台車每層FPC以防止錫反沾5140oC60min壓合機及副資材構造隔熱石綿加熱板隔熱石綿加熱板1.矽鋁箔2.耐氟龍製品治具治具5.S/G3.玻纖布4.燒付鐵板副資材簡介1.矽鋁箔S

4、ilicone:(0.1mm)橡膠硬度:50ºA160~190度補正平行度Aluminum:(0.3mm)限制矽之延展性不於讓FPC變形過大建議使用壽命:二個月副資材簡介2.耐氟龍a.主要功能是離型用和保護矽鋁箔b.另一方面為防止接著轉印建議使用壽命:150次(但需依實際狀況而定)C.持續溫度200C副資材簡介3.矽橡膠片(S/G)Silicone:(0.8mm)Hardness:45ºAa.雙面板壓著填補背面線路時使用b.因硬度較軟故有補足平坦性壓合作用建議使用壽命:1.5個月C.使用溫度:160~190度副資材簡介4.玻璃纖維布Glassfiber:(0.11

5、5mm)a防止位移b.阻隔輕微矽油溢出建議使用壽命:二個月副資材簡介5.燒付鐵板Silicone:(3.0mm)Hardness:50ºAIron:(1.0mm)增加平坦度建議使用壽命:二個月常見副資材引起的異常問題氣泡-矽鋁箔、燒付鐵板、S/G破裂壓痕/折痕-Neflon上有死折皺折-玻纖布上有死折、燒付鐵板破裂或矽鋁箔及S/G壽命快到(硬度變軟)PS.以上為壓合常見異常問題點(前提是機台平性度及材料不過期狀況下)溢膠現象之分析半固化的AD在壓力下具有流動性.CVL构成為:PI+AD或PET+AD.FPC构成:CCL+CVL.結构（單面板）如下:半固化固化后溢膠

6、現象之分析當壓力增加時,半固化AD在PI和Cu之間流動.在做FPC時,部分CVL被鑽孔,沖型,撈型等机加工處理后与CCL貼合如下:壓力溢膠溢膠溢膠現象之分析由于溢膠的產生導致溢膠粘在耐氟龍上,如下圖:去除FPC的耐氟龍(上有溢膠)溢膠現象之分析粘在耐弗龍上的溢膠在再次壓合時又粘在銅面上﹐形成轉印﹒溢膠轉印轉印在銅面上的膠經過微蝕后仍留在銅面上﹒由于膠不導電﹐不粘錫﹐因此FPC在經過噴錫／鍍錫后﹐產生露銅﹒溢膠量對產品品質量的影響溢膠量的影響因素對已定的CVL(即材料确定),溢膠量的影響因素主要有:壓力大小于壓力--------------壓力越小溢膠越小,壓力太小

7、則結合不好,導致气泡的產生.壓合溫度-溫度越高溢膠越小,溫度太高材料變形很大,甚至材料毀坏.預熱時間時間越長溢膠越小,預熱時間太長會因AD熟化(發生化學反應)造成結合不好最終導致拉力不足.壓力的調節:調節節流閥－－改變系統壓力.校驗模板平面度－－使壓合時壓力均勻.否則為解決气泡加壓造成溢膠加大.校驗模板水平度－－減少受力延模板面的分力﹐從而減少CCL与CVL之間的滑移造成溢膠﹒副資材的使用(矽膠墊,矽鋁箔,燒附鐵板等)－－補足平整性.更改設計－－通過改設計減小溢膠處所受壓力.溢膠量的管控溢膠量的管控預熱時間的調節由于CVL的AD是半熟化的,它隨時間的推移而不斷熟化

8、(CVL的