工艺部（PCB）设计流程课件.ppt

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1、工艺部（PCB）设计流程工艺部：马小青2013-03-20本课程的目的1、了解PCB工程师的职能及其主要业务2.掌握工艺部的工作流程3、掌握PCB设计的基本理论及规范课程主要内容一、PCB工程师的职能及其主要业务二、设计中基本概念介绍三、工艺部工作流程四、PCB设计规范的流程：1）系统分析阶段2）布局阶段3）布线阶段4）测试和验证阶段一、PCB工程师的职能及业务1）什么叫互连设计？2）互连设计的常见形式3）PCB工程师的职能：PCB设计参于提供PCB设计方案原理图封装制作及原理图库的维护PCB封装库的制作及PCB封装库的维护PCB在生产中

2、问题解决处理1）、什么是互连设计？PCB设计也可称互连设计，互连设计就是解决芯片之间、模块之间、板与板之间和框与框之间的信号传输的物理实现问题，提供满足产品设计要求的互连解决方案。我们所熟悉的PCB设计工程师、LAYOUT工程师等就是专门从事互连设计方面的工作。阻容匹配网络…等PCB上的传输线结构IO封装过孔和焊盘连接器电缆Zo2）、互连设计的常见形式信号边缘速率越来越快片内和片外时钟速率越来越高系统和板级SI、EMC问题更加突出电路的集成规模越来越大I/O数越来越多供电电源逐渐降低、功耗越来越大单板互连密度不断加大推向市场的时间不断减少

3、开发成本成为主要推动力一次性设计成功的挑战低噪声的要求不断缩小的特征尺寸越来越强的电路功能(SOC)越来越强的市场竞争高速问题更加突出物理实现难度加大设计周期缩短设计的挑战pA级小信号处理要求课程主要内容一、PCB工程师的职能及其主要业务二、设计中基本概念介绍三、工艺部工作流程四、PCB设计规范的流程：1）系统分析阶段2）布局阶段3）布线阶段4）测试和验证阶段1、印制电路板（PCB－printedcircuitboard）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。2、原理图（schematicdiag

4、ram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图3、网络表（SchematicNetlist）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。4、背板（backplaneboard）：用于互连更小的单板的电路板。`二、设计中基本概念介绍：5、金属化孔（platedthroughhole）：孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔6、非金属化孔（NPTH—unsupportedhole）：没有用电镀层或其他导电材料加

5、固的孔。7、过孔（Viahole）：用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。8、盲孔（blindvia）：来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。9、埋孔（埋入孔，buriedvia）：完全被包在板内层的孔。从任何表面都不能接近它。10、盘中孔（Viainpad）：在焊盘上的过孔或盲孔。二、设计中基本概念介绍：11、波峰焊（wavesoldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。12、回流焊（reflowsoldering）：是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装在一起，加热

6、至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。13、材料清单（BOM－Billofmaterials）：装备部件的格式化清单。15、光绘GERBER（photoplotting）：由绘图仪产生电路板工艺图的过程，绘图仪使胶片曝光从而将被绘制部分制成照片二、设计中基本概念介绍：课程主要内容一、PCB工程师的职能及其主要业务二、设计中基本概念介绍三、工艺部工作流程四、PCB设计规范的流程：1）系统分析阶段2）布局阶段3）布线阶段4）测试和验证阶段三、工艺部的工作流程三、工艺部的工作流程1.申请人提交需求文档上传VSS：LAYOUT任务申请单原理图新器

7、件的封装资料（datasheet）结构图单板规则驱动设计要求表器件大置布局图三、工艺部的工作流程2.PCB布局设计PCB工程师预审原理图原理图命名规范化原理图封装核对结构导入建立新PCB文件（命名格式为V1.0.0）3.布局审核PCB工程师邮件通知硬件申请人进行布局审核PCB工程师邮件通知结构人员进行结构核对三、工艺部的工作流程4.PCB走线设计按《单板驱动规则表》要求进行间隔层交叉走线5.走线设计审核PCB工程师邮件通知硬件申请人进行布局审核PCB工程师邮件通知结构人员进行结构核对三、工艺部的工作流程6.提交设计文档设计文档放入VSS在

8、Trac系统中建立，CRIR号进行评审邀请7.设计评审PCB工程师预定会议室及通知相关人员评审人员进行硬件原理及结构核查填写相关表单PCB工程师提交PCB检视要素表存档三、工艺部的工作流程8.