FPC基材常规材料介绍.doc

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1、基材的厚度单位:UM1MM=1000UM1UM=0.001MM①12/12.5um②18/12.5um③18/25um④35/25um单面有胶基材结构与厚度:CU12181835AD12/12.5/1312.5/1318/2018/20/25PI12.512.52525双面有胶基材结构与厚度:CU12181835AD12/12.512.5/1318/2020/25PI12.512.52525AD12/12.512.5/1318/2020/25CU12181835中间所采用的胶厚度,根据每个供应商提供胶的不同,所以胶的厚度都有

2、所偏差,但不影响板的总厚度。最基础的单位转换:OZ(安士)12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM=1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL(英制)/MM(公制)的转换:12.5UM=0.01252MM=1/2MILPI25UM=0.0254MM=1MIL1MIL=0.025MM2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM10MIL=0.25MM(一定要记住以上

3、公英制转换)下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语:18/12.535/25半对半(H/H)一对一(1/1)无胶基材1,单面无胶基材的结构:铜CU.聚酰亚胺PI2,双面无胶基材的结构:铜CU.聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um②18/12.5um③18/25um④35/25um单面无胶基材结构与厚度:CU12181835PI12.512.52525双面无胶基材结构与厚度:CU12181835PI12.512.52525CU12181835有胶材料与无胶材料的区别:有胶:比较厚,弯折性能比无胶差些,剥离强度好,不易分层、掉焊

4、盘。无胶:薄、弯折性能好,柔软。用于弯折次数比较多的产品。易分层,剥离强度不好。故在做设计时,必须注意压盘处理。覆盖膜(COVERLAY)覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用:与PCB的油墨一样,起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。覆盖膜的结构:PI膜面黄面PI面AD胶面纸面白面覆盖膜的厚度:PI12.5(1/2MIL)25(1MIL)AD12.5/13/1520/25/30单/双面板的结构:PICOVERLAYERADADHESIVECUCOPPERADADHESIVEPIBASEFILMADADHESIVECUCOPPER

5、ADADHESIVEPICOVERLAYER

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