RENISHAW PROBE 量測系統 操作篇.doc

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1、RENISHAWPROBE量測系統RENISHAWPROBE量測系統操作篇RENISHAWPROBE量測系統目錄1、量測主程式一覽-------------------------------32、共通變數一覽表-------------------------------43、基本移動原理-------------------------------54、基本測量動作原理-----------------------------65、巨程示指令位址定義---------------------------75.1量測主程

2、式一覽表---------------------------76、巨程式之輸出位址定義-------------------------87、主軸定位-------------------------98、探棒移動保護-------------------------108.1位移保護-------------------------109、量測探棒之效準-------------------------119.1探棒與主軸同心之校準-------------------------119.2探棒圓球有效半徑之校準---

3、--------------------159.3Z軸校正----------------------1810、測量與設定----------------------2010.1圓柱/圓孔測量與設定----------------------2010.2方形凸起/溝槽測量與設定----------------------2510.3單面座標測量與設定---------------------------3110.4Z軸測量與設定---------------------------------3410.5內轉角座標設定--

4、-----------------------------3710.6外轉角座標設定-------------------------------4011、列印功能(追加適用)---------------------------4312、軟體異警-------------------------------------46RENISHAWPROBE量測系統1、量測主程式一覽程式號碼說明9010(RENWEB/PKT)方形凸起/溝槽測量與設定9011(RENINTCORNER)內轉角座標設定9012(RENEXTCORNE

5、R)外轉角座標設定9013(RENX,Y,MEAS)單面座標測量與設定9014(RENPROTECTEDPOSITIONING)位移保護9015(RENPROBECAL.RAD)以環規校正,量測出探棒圓球有效半徑9016(RENPROBECAL.OFFSET)以圓孔座校正,探棒中心與主軸中心的位置補正量9017(RENPROBECAL.Z)校正探棒長補正值9018(RENZMEAS)Z軸尺寸量測與設定9019(RENBORE/BOSS)圓柱/圓孔測量與設定RENISHAWPROBE量測系統2、共通變數一覽表#102“位移保

6、護”程式中,移動的進速度#103固定值。(英制時=1000,公制時=100.用於位置比較)#104工具補正之暫存值,用於檢測是否“DIADFFSETTOLARGE”補正值過大。#107方形凸起/溝槽測量時的目標尺寸值。#109用於設定“INCH/MET“英制/公制的進給速度倍率。#118程式指定Rr值。#130量測循環中,觸發信號ON時的座標位置值。#131量測循環中,另一方向觸發信號ON時的座標位置值。#132量測後X軸尺寸座標的中間點。[#130+#131]/2#133量測後Y軸尺寸座標的中間點。[#130+#131]

7、/2#139列印巨程式中,補償號碼項目下之值。#145異警檢測#145=1.0表示“PROBEOPEN“#145=2.0表示“PROBEFAIL“當#145為0.0表示正常註:以上變數並非在每一量測循環中使用,亦可在一般程式中使用。若執行量測程式,則該變數值將被更新。#500探棒圓球在X,Y軸方向有效半徑補正值。#503#504探棒圓球中心與主軸中心在X軸方向之位置補正值。#505探棒圓球中心與主軸中心在Y軸方向之位置補正值。#506基本移動中,復歸移動量之比例因數。#507測量的目標點與實際測量點的誤差值(僅用於工具設定

8、程式)#508指定現在所使用之工具補正的型式。RENISHAWPROBE量測系統3、基本移動原理1.量測循環中,先以快速移動方式去碰觸工件表面,所抓取得到的是一個大約的位置座標,再依#506設定的比例倍數,決定退回移動量。2.以中速方式將探棒退離工作表面。3.以慢速方式移動探棒去碰觸工件表面,此時抓取得

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