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1、标题:文件编号：ZLX-WI-EN42工程设计规范版本：A页码：第1页,共14页目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。FPC分类：单面板、双面金手指(缕空板、假双面板)、双面板、压合板、多层板制作流程：单面板：开料—钻孔—D/F(曝光显影)—蚀刻/褪膜—贴覆盖膜—压板(固化)—电镀—外形冲切—FQC—FQA—包装双面金手指：开料—钻孔—反面贴覆盖膜—快压不烤板—反面印干膜保护—正面D/F(曝光显
2、影)—蚀刻/褪膜—贴覆盖膜—压板(固化)—电镀—外形冲切—FQC—FQA—包装双面板：开料—钻孔—沉、电铜—表面处理—D/F(曝光显影)—蚀刻/褪膜—表面处理—贴覆盖膜—压板(固化)—表面处理—电镀—外形冲切—电性能测试—FQC—FQA—包装四层板：开料—一次钻孔（外层贴合对位孔）--L2/L3内层线路制作(采用书页式对位曝光)—投影打孔（内层贴合对位孔）—压制L2,L3覆盖膜—四合一压制—投影打二钻定位孔—二次钻孔—沉、电铜—表面处理—D/F(曝光显影)—蚀刻/褪膜—表面处理—贴覆盖膜—压板(固化)—表面处理
3、—电镀—外形冲切—电性能测试—FQC—FQA—包装设计制作步骤：1．消化客户资料。2．开模拼版。3．修改单件。4．网络分析，检查导通电性能。5．菲林拼版，填铜加标示标记。6．钻孔拼版，加对位孔。7．输出GERBER,NC-DRILL.8．制作外形尺寸图，模具图，编写MI.9.资料处理详见淘宝GENESIS原创培训教材读懂客户要求：1．将客户机械图与GERBER进行叠对，检查客户的每一个尺寸。2．查清楚客户的产品结构图，查看所用材料是否符合客户的结构图。3．查清楚客户工程咨询回复以及客户需要修改和添加的内容。4．
4、查清楚客户的工艺要求。标题:文件编号：ZLX-WI-EN42工程设计规范版本：A页码：第2页,共14页修改线路：1．针对手工成形的样板，制作时有两种方法，方法一:保留一面的外形线，且外形线一定要在有手指插头位或BAG位那一面，外形线向外侧偏移0.15MM（内槽要向内偏移0.15MM），外形线不要与线路相连，以免手工成形时没有剪干净外形而造成线路短路，影响使用。方法二:封工艺铜边的时候直接避开外形0.1MM,成型时沿铜皮边缘修剪.如果是模具成形的则两面都需取消外形线。2．国外单一般不允许移焊盘，国内单部分可以适当
5、移焊盘,可以适当移孔、移线和修改地线(部分焊盘在地线上的，必须掏离出地线，然后加相应粗的线连接地线，防止溢胶上焊盘，影响焊接)。对于有独立焊盘的情况，可以适当的在独立焊盘位加几条牵引引线或将焊盘拉长，用覆盖膜压焊盘的方式防止焊接时焊盘拉起甚至脱落。原始效果图修改后效果图3．对线路底片执行DRC分析，以保证线宽、线距在厂内制程能力范围之内。线宽、线距保证在0.1MM，特殊情况下最小要保证0.09MM。如超出公司最小制程能力，需工艺评估是否可生产。除非客户设计为成型切到铜箔,一般外形线到边缘第一条铜线（铜皮）的距离
6、最小0.2MM,以免成型时偏位会伤及到线路。4．手指要求内拉0.2-0.3mm,让CVL能压手指0.2-0.3mm,满足手工贴合CVL的公差±0.2mm,且保证FPC手指在插拔过程中不断裂;金手指的地方一般拉伸出外形0.2MM,客户要求不齐边的需内缩0.2MM,目的是为了防止冲型时金手指位发生铜皮起翘与剥离等不良现象,如果手指位是矩形的,需以泪滴形式加以补偿,防止因应力集中或咬蚀而造成的手指接口位断裂现象发生。非金属化孔在制作时线路菲林上需去除。IC(连接器)手指的补偿方法为两端各拉长0.15-0.2mm,(最
7、小保证0.10mm)让CVL能压住手指,防止焊接时焊盘被剥离或翘起.像缕空板假双面板缕空手指位必须用两面开窗夹住0.5mm之多,以防蚀刻后手指处无附托会悬空,一般建议将手指拉到大铜皮最好.标题:文件编号：ZLX-WI-EN42工程设计规范版本：A页码：第3页,共14页5．所有PAD与线路的连接处加泪滴，线路弯折处需修圆角，避免弯折或焊接时断线。未加泪滴未倒圆角效果加泪滴倒圆角效果6．线路补偿按行业标准,也要根据公司的工艺制程能力,1/2OZ铜厚补偿0.015MM,1OZ铜厚补偿0.03MM,线宽线距等大的情况下
8、，尽量做到线宽比线距要大。线距很小的地方如已达到公司最小制程能力时,一般不作补偿,局部对其他地方单独补偿(如模组板两端相对比较独立的压屏对位PAD,适当补偿0.02MM)。线宽线距蚀刻公差为±0.03MM,BGA在客户规定标准值的基础上必须加大0.03MM,避免侧蚀影响BGA焊盘偏小。模组板线路较密无法补偿时，应对两端压屏对位PAD进行独立补偿。7.过线孔最小设定为0.25MM(特殊情
