工程材料习题.doc

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1、绪论1.我国在东汉制造出了(瓷器),她是中国文化的象征,极大地促进了世界文明。陶瓷，青铜器，丝绸2.从我国河南商遗址出土的司母戊鼎重8750N,是世界上最古老的大型(青铜器)。石器，瓷器，青铜器，铁器3.工程材料一般可分为(金属、陶瓷、高分子材料、复合材料)等四大类。金属、陶瓷、塑料、复合材料，金属、陶瓷、塑料、非金属材料，钢、陶瓷、塑料、复合材料4.（强度、硬度、塑性、韧性）均属于材料的机械性能。强度、硬度、塑性、压力加工性，强度、硬度、塑性、切削加工性，强度、硬度、塑性、密度5.金属中金属离子(在空间有规律的

2、排列)。在空间无规律的排列，可自由运动，与自由电子互不吸引6.陶瓷材料的性能是(硬度高、脆性大、熔点高)。硬度高、脆性小、熔点高，硬度低、脆性大、熔点高，硬度高、脆性大、熔点低7.共价键的结合力比金属键的结合力(强)。弱，强弱不一定，强弱相等8.金属材料韧性好，应用广泛，是最重要的工程材料。（对），错9.离子键晶体的硬度高，强度大，脆性大，绝缘性不好。（错），对10.金刚石的结合键为共价键，纯铜的结合键为金属键。（对），错11.材料的加工性能有铸造性、压力加工性，焊接性、热处理性能、切削性能、硬度、强度等。（错）

3、，对12.高分子材料具有较高的强度，良好的塑性，较强的耐腐蚀性能，很好的绝缘性，以及重量轻等优良性能，在工程上是发展最快的一类新型结构材料。（对），错。  第1章 材料的结构与性能1-1.铝的晶体结构是：（面心立方晶格）。体心立方晶格，体心正方晶格，密排六方晶格1-2.正的电阻温度系数的含义是(随温度降低电阻率减小)。随温度升高导电增大，随温度增高电阻减小，随温度增高电阻减小，随温度降低电阻率增大1-3.晶体的特性是(有确定的熔点，有各向异性)。有确定的熔点，无各向异性；无确定的熔点，有各向异性；无确定的熔点，无

4、各向异性1-4.在体心立方晶格中，原子密度最大的晶面是(｛１１０｝)。｛１0０｝，｛１１1｝，＜１１０＞1-5.在体心立方晶格中，原子密度最大的晶向是(＜１１1＞)。＜１１0＞，｛１0０｝，｛１１1｝1-6.在面心立方晶格中，密排面是（｛１１１｝）。｛１0０｝，＜１１0＞，＜１１1＞1-7.在面心立方晶格中，密排方向是(＜１１0＞)。＜１１1＞，｛１0０｝，｛１１1｝1-8.α－Ｆｅ和γ－Fｅ的晶格类型分别属于(体心立方晶格和面心立方晶格)。面心立方晶格和体心立方晶格，体心立方晶格和密排六方晶格，面心立方晶格和密

5、排六方晶格1-9.Aｌ和Zｎ的晶格类型分别属于（面心立方晶格和密排六方晶格）。面心立方晶格和体心立方晶格，体心立方晶格和面心立方晶格，体心立方晶格和密排六方晶格1-10.体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格中一个晶胞所含原子数分别为(２、４、６)。９、１４、１７，２、４、８，９、１４、211-11.体心立方晶格和面心立方晶格中原子半径ｒ和晶格常数ａ之间的关系是(ｒ＝0.43ａ和ｒ＝0.35ａ)。ｒ＝0.35ａ和ｒ＝0.43ａ，ｒ＝0.71ａ和ｒ＝0.87ａ，ｒ＝0.87ａ和ｒ＝0.71ａ1-12.体心立方晶格

6、的致密度为(６８％)。47％，８６％，74％1-13.密排六方晶格的配位数为(12)。3，7，61-14.α－Fｅ的晶格常数ａ为2.87×10nm，它的原子半径为(１．２４×１０nm)。2.２９×１０nm，１．２９×１０nm，０．６２×１０nm1-15.晶体中的位错是一种(线缺陷)。点缺陷，面缺陷，间隙原子1-16.固溶体的晶体结构（与溶剂相同)。与溶质相同，与溶剂、溶质都不相同，与溶剂相同、也可能与溶剂不同1-17.间隙固溶体一定是（有限固溶体)。无限固溶体，有序固溶体，置换固溶体1-18.间隙相的性能特点是（

7、熔点高、硬度高)。熔点高、硬度低，熔点低、硬度低，熔点低、硬度高1-19.高分子材料中结合键的主要形式是（分子键与共价键)。分子键与离子键，分子键与金属键，离子键与共价键1-20.高分子材料大分子键的形状主要有（线型、支化型、体型）等三类。线型、晶化型、体型，线型、支型、晶型，伸直型、折叠型、体型1-21.线型无形高聚物温度处于Tg～Tf之间时的状态是（高弹态，表现出高弹性）。玻璃态，表现出高弹性型，高弹态，表现出普通弹性，粘流态，表现出非弹性1-22.高聚物的粘弹性指的是（应变滞后于应力的特性）。应力滞后于应变

8、的特性，粘性流动的特性，高温时才能发生弹性变形的特性1-23.高聚物受力变形后所产生的应力随时间而逐渐衰减的现象叫（应力松弛）。蠕变，柔顺性，内耗1-24.下列说法错误的是（热固性塑料比热塑性塑料的耐热性要低）。高分子材料是良好的绝缘体，高分子材料的耐酸性良好，晶态高聚物比无定形高聚物的强度和硬度都要高1-25.陶瓷的一般生产过程是:原料的制备─烧结─加工成型。（错），对