PCB制作流程简介(精华)课件.ppt

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1、WelcomeEverybodyDiscussion0介绍流程1、印刷电路板概述2、Pcb各制程相关工艺简介3、动画讲解4、导通孔种类的介绍5、QuestionandAnswer6、TheEnd1一、印刷电路板概述1、印制电路板的定义印制电路板又称印刷电路板，是在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的板子。PCB是英语PrintedCircuitBoard（印制电路板）的缩写，也是行业中对印制电路板的简称。22、印制电路板的发展简史★1936年，印制电路概念由英国艾斯勒博士(Eisle

2、r)提出，用于单面板；★1953年，采用电镀工艺使两面导线互连的双面板出现；★1960年，多层板出现；★1990年左右，积层多层板出现；★目前，制作线路板的方法层出不穷33、印制电路板的分类印制电路板的分类还没有统一，一般按以下三种方式区分：★以用途分类民用印制板、工业用印制板、军事用印制板★以基材分类纸基、玻璃布基、合成纤维基、陶瓷基、金属芯基★以结构分类刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板（单面板、双层板、多层板）44、印制电路板的一些基本术语-1◆双面印制板（double-Sideprintedboard

3、）：两面均有导电图形的印制板。◆多层印制板（multilayerprintedboard）：由多于两层导电图形和绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。◆元件面（ComponentSide）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。◆焊锡面（SolderSide）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。5◆插件孔（元件孔）：印制电路板上用

4、来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。◆导通孔：金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。◆盲孔（Blindvia）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。◆埋孔(BuriedVia)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。◆BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。◆SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术6◆板厚孔径比（AspectRatio）：印制板的厚度与其钻孔直径之比。◆导线宽度（

5、简称线宽，ConductorWidth）通常指导线表面边缘之间的宽度。◆导线间距（简称间距，ConductorSpacing）：导线层中相邻导线边缘（不是中心到中心）之间的距离。◆其它印制电路术语----下次工作中继续交流。7二、流程介绍8流程圖PCBFLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINS

6、PECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(L

7、AMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOA

8、TING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-less