印刷电路板设计制作教学文稿.ppt

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1、4印制电路板设计与制作电子技术实训4印制电路板设计制作⑴熟悉印制电路板的基础知识⑵掌握PCB板设计方法⑶了解印制电路板的制作工艺流程，掌握单面板的制作技能。基本要求4.1概述4.1.1印制电路板简介4.1.2印制电路板种类教学内容4.1概述4.1.1印制电路板简介1.印制电路板的功能⑴提供电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等电子元器件固定、装配的机械支撑；⑵实现分立元件、集成电路等电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘；⑶为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。4.1概述4.1.1印制电路板简介2.印制电路板发展过程●电子管分立器件导线连接●半导体分立器件单面印制板●集成电路双面印

2、制板●超大规模集成电路多层印制板印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：返回4.1概述4.1.2印制电路板种类1.单面印制电路板早期的电路板主要连接较大体积的元器件，由于制造工艺水平不够高，主要是以单面板为主，常用于直插元件。4.1概述4.1.2印制电路板种类2.双面印制电路板集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板，即：两面都可以走线的电路板。4.1概述4.1.2印制电路板种类3.多层印制电路板随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板（参见下一页图）。当前产品多数使用的是4～8层板（目前技术上可以

3、做出20层以上的电路板），多层板特点：⑴解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；⑵由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小。4.1概述顶层（Toplayer）电源/接地板层(VCCorGND)过孔（Via)绝缘层中间层（MidLayer）VCCorGND底层（BottomLayer）沉孔多层板结构图4.1概述多层板实物图（计算机主板)4.1概述4.1.2印制电路板种类4.软（绕）性印制电路板软性印制板最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。返回4.2印制电路板设

4、计4.2.1印制电路板设计方法4.2.2印制电路板排版布局4.2.3印制电路板上焊盘及导线4.2.4印制电路板上的干扰及抑制教学内容4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法1.电路具体要求及参数的确定⑴电路工作原理和组成；⑵各功能电路的相互关系及信号流向；⑶找出干扰源和易受干扰的敏感元器件等；⑷电路板工作环境及工作机制；⑸电路工作的主要参数；⑹原理图中的元器件型号、封装等。4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法2.印制电路板结构、种类确定1)印制电路板结构的确定简单或功能惟一电路:采用单板结构中等及以上复杂电路:采用多板结构2)印制电路板种类的确定单面板：常用于分立元

5、件电路；双面板：多用于集成电路较多的电路。4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法3.确定板材、板厚、形状、尺寸印制电路板的制作板材是覆铜板，覆铜板又分为单面板和双面板，单面板结构如下：铜箔(厚度35-70μm)单面板覆铜面基板面基板（材料可以是：纤维、玻璃布、纸板，厚度有多种规格）4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法双面板铜箔(厚度35-70μm)铜箔(厚度35-70μm)基板（材料可以是：纤维、玻璃布、纸板，厚度有多种规格）覆铜板A面覆铜板B面双面板结构如下图：4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法1)板材选用⑴产品的技术要求⑵产品工作环境⑶产品工作频

6、率⑷同时兼顾经济性4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法2)板材厚度确定工作条件选用印刷电路板厚度印制电路板尺寸很小可选薄一些的板没有较强的负荷振动1.5mm印制板较大或需要支撑较大强度负荷2～2.5mm4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法3)形状和尺寸的确定⑴印制电路板外形选择一般尽量简单，最好选用矩形，避免采用异形板，可以降低成本。⑵印制板的尺寸还要考虑整机的内部结构和板上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式。4.2印制电路板设计4.2.1印制电路板设计方法4.确定与板外连接方式1)导线连接方式特点：简单、廉价、可靠，不易维修。4.2印制电路板设计4.2.1印制

7、电路板设计方法2)接插件连接特点：维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。返回4.2印制电路板设计4.2.2印制电路板排版布局1.布局原则1)信号流向布放原则信号的流向安排—左输入、右输出或上输入、下输出。避免输入、输出，高、低电平部分交叉。2)就近原则要考虑每个元器件的形状、尺寸、极性和引脚数目，以缩短连线为目的，调整它们位置及方向。4.2印制电路板设计4.2.2印制电路板排版布局3)布放顺序原则以每个功能电路为核心