钢网制作规范.doc

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1、钢网制作规范1.目的:规范钢网的制作,确保所制钢网能满足我们生产.2.范围:适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作，其中焊膏印刷钢网又包括阶梯钢网、非阶梯钢网3.材料、制作方法、文件格式3.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。3.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，3.3张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。3.4胶3.5在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。1.1制作方法由客户提供。1

2、.2文件格式由客户提供。2.钢网外形及标识的要求2.1外形图2.2（单位MM）钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b胶水内侧到网框的距离C网框厚度d大钢网736*736+0/-5.0590±10最大10030±3.0中钢网580*580±3.0450±10最大7025±3.0小钢网370*470±3.0260*350±10最大5025±3.0钢网尺寸1.1PCB位置要求一般情况下，PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°（合开或补切根据具体要求）。1.2钢网标识内容及位置1.3钢网

3、标识应位于钢片T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下:前面为钢网厂家标识:后面如有:厚度T=0.15MM如果是双面或合开必须有双面标识和合开机型的所有名称.1.1钢网标签内容及位置厂家生产流水号H07101029机型号GYWBM10-4钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有板名（TOP或BOTTO）M、版本、制造日期。1.2MARK点1.3钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼版，钢网上需制作至少四个MARK点，一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（

4、非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用双(上下)表面烧结的方式制5.焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM)5.1CHIP元件作，蚀刻钢网彩用半刻加黑处理.大小如图三：5.1.10603及0805具体尺寸比例如下X1=0.9-1*XY1=0.9-1*YA=1/3*Y1B=1/3*X15.1.20402及以下元件X1=0.9*XY1=0.9*YA=0B=05.1.30805以上元件X1=1*XY1=1*YA=0.1-0.15B=X15.2.SOJ封装元件5.2.1普通三极管X1=XY1=Y-0.1D1=D+0.25.2.2四脚SOJ极管尺寸对应关系：A1=X1

5、；A2=X2；A3=X3B1=Y1；B2=Y2；B3=1.2mm5.2.3SOT143开口设计与焊盘的关系，如下图：5.2.4SOT223开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：5.2.5SOT25、2SOT26、3SOT-PAK、SOT-D2PAK类器件,各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同。5.3表贴晶振对于两脚晶振，焊盘设计和钢网设计如下图：（1）对于如下焊盘（封装库名为S*1205），钢网如其右图所示：5.4排阻开口设计与焊盘的关系如下图所示：5.4周边型引脚IC开口尺寸:Y1=0.9*YX1+(X2)=XX2=0.155.5双边缘连接器5.6面阵型引脚IC5.6.1P

6、BGA5.6.2UP2000机器开口开圆形,尺寸(如图)D=D1SP28SP18机器使用开口开方形倒角D2=DR1=0.055.4QFNIC5.4.1边上脚开口如上图示:X1=X-0.15(外面对齐)Y1=Y-0.055.4.1中间接地焊盘:开斜条纹:T1=0.8T2=0.4T3=0.256.印胶钢网开口设计6.1CHIP元件开口尺寸:参照下表(单位MM):器件封装开口宽度（W）开口长度（B006030.301.208050.401.212060.50=Y12100.50=Y18080.60=Y18120.60=Y18250.7=Y20100.9=Y6.2小外形晶体6.2.1S

7、OT236.2.2SOT896.2.3SOT14322200.9=Y22250.9=Y25121.0=Y32181.2=Y47321.2=YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.36.2.4SOT2526.2.5SOT2236.3SOIC7、钢网检验7.1网框尺寸7.2检验标准（单位：mm，以下同）：见钢网制作表7.1网框底部平整度检验标准：不平整度﹤1.57.2钢片尺寸、胶到网框外侧的距离尺寸b、c的定义参见（图一）。7.3中心对