BGA焊接回流温度曲线的问题.doc

《BGA焊接回流温度曲线的问题.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、BGA回流焊接温度曲线的问题分析我公司从2004年采用MCF5272芯片以来，我们的生产进入BGA生产时代。最早我们的BGA焊接在北京和河南许继焊接，2006年在浪潮也焊接了一部分，在当时BGA这一块一直有问题，板卡失效比较多，很多的板卡没能修复。于是我们事业部研发改变思路，先生产核心板，在核心板测试没有问题的情况下再焊接到主板上。当时我们把问题板卡拿到中兴电子做了分析，分析结果是BGA的外围焊球在PCB侧IMC处发生断裂，内部焊球与PCB未见开裂。中兴分析人员给出建议；优化回流参数，峰值温度不

2、能过高或者回流时间过长，必须在合适的范围内。无铅BGA进行有铅焊接时，峰值要在230度，不能超过235度，回流时间在40-90秒，217度以上时间在20-60秒。同时设法减少ICT和周转对PCB和BGA带来的应力损伤。许继电子给出我们的建议；由于以上器件在加工工艺上属SMT行业内最忌讳的无铅器件有铅焊接，无铅的锡球与有铅的焊锡在什么样的温度下焊接最理想难以验证。（本公司经长期的实验认为回流焊峰值在225度置230度焊接比较理想，如客户无特殊要求本公司以此峰值设定）即便如此在大批量的生产中也会出现

3、难以预料的缺陷。